-
25
2025.04
节省成本还是提升良率?你对PCB压合缓冲垫的认知可能还不够
在多层PCB制造中,“压合”是一道至关重要的工艺环节,而压合所使用的“缓冲垫”作为辅材,往往被认为是微不足道的一项支出。然而,现实中很多企业为了节省成本,在缓冲垫选材上选择“能用就好”,却忽略了它对成品率、压合稳定性乃至客户交付能力的深远影响。其实,一片看似不起眼的压合缓冲垫,在多层板、HDI、刚挠结合板等复杂结构中,可能正是左右良率的“隐形杀手”或“稳定器”。本文将从成本思维与品质思维的角度出发了解更多 -
25
2025.04
干货丨一文看懂PCB压合缓冲垫的材料选择与实际应用场景
在PCB多层板制造过程中,压合工艺是影响产品品质的核心环节之一。而其中一个常常被忽视但又至关重要的辅材,就是——压合缓冲垫(Cushion Pad)。这块薄薄的材料夹在热压板与PCB层间之间,作用虽“低调”,但对防止铜面压伤、避免起泡分层、缓解热应力、提升层间贴合质量等方面都有着直接影响。然而,不同的板型、不同的工艺参数,对缓冲垫的材质和结构也有不同的要求。很多制造问题,追根溯源,往往是“选错垫材了解更多 -
25
2025.04
高阶HDI压合难点多?这些缓冲垫材料助你轻松搞定
随着5G、AI、高速计算与车规电子的快速发展,对PCB的设计复杂度提出了更高要求。高阶HDI板(High Density Interconnect)成为高端电子产品不可或缺的核心基础。然而,制造高阶HDI并非易事,尤其在压合环节,因层数多、结构复杂、盲埋孔密布等原因,品质控制变得异常严苛。从盲孔起泡、局部压伤,到层间分层、树脂流动不足,这些问题背后,往往隐藏着一个被忽视的关键:压合缓冲垫的正确选择了解更多 -
25
2025.04
从树脂流动到层间贴合:压合缓冲垫在提升品质中的全流程应用
在多层PCB制造工艺中,压合作为核心环节之一,直接影响成品板的尺寸稳定性、层间结合强度以及电气可靠性。而在这一流程中,很多工程人员往往聚焦于参数控制、温度曲线优化,却容易忽视一个“关键辅材”——压合缓冲垫(Cushion Pad)。事实上,从树脂的热熔流动、气体的释放排出,到多层结构的贴合固化,缓冲垫都发挥着至关重要的作用。一、缓冲垫辅助排气,避免“泡”在第一步压合流程的第一步是预热脱气。此阶段主了解更多 -
25
2025.04
缓冲垫使用不当影响成品率?5个实用建议助你轻松避坑
在PCB多层板压合工艺中,“缓冲垫”这个材料虽然只是夹在热压板与产品叠层之间的一片“垫子”,却在提升成品率、控制起泡、降低翘曲方面起着至关重要的作用。然而,很多企业在实际生产中却忽视了它的专业使用方式,导致成品板出现局部压伤、起泡、树脂堆积、盲孔裂纹、分层等问题,严重时甚至导致整批返工或报废。如果你正在被“压合成品率低”困扰,不妨从缓冲垫的使用细节上找一找原因。本文将结合行业实际,分享5个关于缓冲了解更多 -
25
2025.04
如何选择合适的PCB压合缓冲垫?橡胶、芳纶、PI材质全面解析
在多层板与HDI板广泛应用的今天,PCB制造商在提升压合良率的过程中,逐步意识到一个被长期忽略的关键辅材——压合缓冲垫(Cushion Pad)。尤其在面对高阶盲埋孔板、厚铜板、刚挠结合板等复杂结构时,压合问题频发,如翘曲、起泡、铜面压伤、树脂堆积等。而选对一块合适的缓冲垫,往往能带来质的变化。那该如何选择最适合自己产品和工艺的缓冲垫?一、橡胶垫材:高弹性、耐压强,是高阶压合的“硬核担当”橡胶类缓了解更多 -
25
2025.04
HDI板压合为什么总出问题?可能是你忽略了这个缓冲垫材料
在当前高密度互连(HDI)板的大规模应用中,压合工艺始终是品质控制的重中之重。无论是智能手机主板、车载系统控制板,还是先进的通信基站设备,HDI工艺在提升集成度与信号完整性方面不可替代。然而,很多制造商却在HDI板压合中频频“踩坑”——翘曲、起泡、盲孔开裂、分层、铜面压伤…… 这些问题屡见不鲜。问题出在哪里?很多时候,并不是设备或设计出了大问题,而是你可能忽略了一个关键辅材——压合缓冲垫。今天我们了解更多 -
25
2025.04
多层PCB压合工艺详解:缓冲垫的4大作用你知道几个?
随着5G通信、人工智能、汽车电子等高端应用的兴起,PCB板的层数越来越多,结构也越来越复杂。对于6层、8层、甚至22层以上的多层板而言,压合工艺的稳定性直接决定了电路板的性能与良率。而在这其中,一个关键但常被忽略的材料——压合缓冲垫,正在默默承担着提升压合品质的重任。你是否真正了解它的作用?一、压合工艺在多层PCB制造中的重要性多层PCB(Multilayer PCB)由多个覆铜板与预浸树脂层(P了解更多 -
25
2025.04
揭秘PCB压合中不起泡、不翘曲的关键——缓冲垫到底有多重要?
在高精密PCB制造过程中,层压是影响成品质量的核心工艺之一。然而,压合中常见的起泡、翘曲、分层、铜面压伤等问题,往往让工程人员头疼不已。除了叠层设计、设备参数、压合程序外,还有一个容易被忽视的“幕后功臣”正发挥着至关重要的作用——那就是压合缓冲垫(Cushion Pad)。一、压合问题频发的背后,是“压力控制”的隐形危机PCB压合工艺本质上是一个热压融合过程:将多层材料(如铜箔、芯板、半固化片等)了解更多 -
25
2025.04
压合缓冲垫怎么选?搞懂这几点让你的多层板更稳更平
在高多层PCB制造中,层压工艺的成败直接决定了产品的良率与性能稳定性。而在层压工艺中一个容易被忽视却至关重要的辅材——压合缓冲垫(Cushion Pad / Press Pad),往往决定了成品板是否“平整、不起泡、不压伤”。本文将从缓冲垫的作用原理、材料选择、匹配策略、常见问题及选型建议五方面,系统讲清“缓冲垫到底该怎么选”,助你提升压合质量,让你的多层板更稳更平!一、压合缓冲垫的作用原理:隐藏了解更多 -
25
2025.04
环保离型膜来了!RoHS、REACH认证你关注了吗?
随着全球环保法规持续收紧,电子制造、标签印刷、模切加工、包装材料等行业对辅助性材料的环保要求也水涨船高。曾经只是“工艺耗材”的离型膜,如今也被推上了合规舞台的中央。特别是出口欧美的产品线,客户越来越关注离型膜是否符合RoHS、REACH、无卤素、SVHC等环保指令,否则即使主体产品合格,也可能因为辅料不符而被拒收或退运。那么,环保离型膜到底是什么?RoHS、REACH等认证意味着什么?企业又该如何了解更多 -
25
2025.04
一卷好离型膜,是如何提升PCB良率的?
在PCB制造过程中,大家最关注的通常是蚀刻精度、压合稳定性、导通质量、AOI检测等“主工艺环节”,却往往忽视了一个“小角色”——离型膜。事实上,离型膜虽然不直接参与线路传导,却在干膜贴合、图形转移、压合定位、成品保护等多个环节扮演着不可或缺的角色。如果这张膜选得不好,可能造成贴膜起泡、图形偏移、压合偏层、表面刮伤,最终导致批量返工、良率下降。那么,一卷“好”的离型膜,究竟是怎么帮助PCB制造提升良了解更多