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2026.01
非硅离型膜与 PET/PI 选型必问的 12 个问题清单
一、需求没讲清楚非硅离型膜不仅要满足离型力,还要同时管住低残留/低迁移、热史后的尺寸稳定、洁净与静电、以及与胶系的相容性。更麻烦的是,你说“高温”“好剥”“不残胶”这些词,供应商听到的可能是完全不同的指标范围。最有效的做法是:把需求从“形容词”改成“工况+指标+方法+判定”,并且在一开始就说清你要的是 非硅离型层,还是“允许低可萃取硅”的折中方案;再明确底盘是 PET 还是 PI(或两套方案并行)了解更多 -
05
2026.01
典型失效案例复盘(非硅离型膜 & PET离型膜,PI离型膜)
一、为什么要做“失效复盘”在电子与光学用的离型体系里,“非硅”通常是为了解决洁净、低迁移、后道可喷涂/可印刷/可二次粘接,但它也意味着:离型层对温度、压力、时间、胶系配方的敏感度可能更高;而 PET/PI 作为基材“底盘”,又会在热史下表现出不同的收缩、应力释放和翘曲趋势。结果就是——你现场看到的离型力飘、贴死、起皱、涂层转移、边缘溢胶,表面像五个问题,本质可能是一条链:热史改变了胶的流动与界面润了解更多 -
05
2026.01
非硅离型膜 + PET/PI 的组合打法
一、非硅离型层决定“干净与可剥”非硅离型膜在电子/光学里之所以常被写进规格,核心不是“离型力多漂亮”,而是为了降低剥离后对二次粘接、喷涂、印刷等工序的干扰风险(低残留、低迁移、洁净可控),因此很多产品也会直接把“silicone-free for cleanroom and electronics applications”作为卖点。 但要把它真正用稳,必须把它拆成“两层结构”来选:离型涂层体系(了解更多 -
05
2026.01
PET vs PI:用一张表讲清楚
一、为什么要做 PET vs PI 的取舍在高温离型膜的实际项目里,真正决定你能不能稳定量产的,往往不是“离型力写多少克”,而是先把基材选对:是用 PET 高温离型膜做高效率卷对卷加工,还是上 PI 高温离型膜去扛更苛刻的温度与热循环。原因很简单:高温、热压、回流焊周边保护这些工况,会把薄膜的热收缩、内应力释放、翘曲放大成套位偏移、起皱、气泡、贴合不良、模切漂移等系统性问题;而 PET 与 PI了解更多 -
05
2026.01
PI 高温离型膜为什么更耐温?
一、PI 高温离型膜是什么PI 高温离型膜通常指以聚酰亚胺薄膜为基材,再叠加离型涂层(可做硅/氟硅/非硅体系)形成的高温可剥离隔离材料。之所以 PI 被认为“更耐温”,核心来自 PI 主链里的酰亚胺环(imide ring)与(常见的)芳香结构带来的高链段刚性与更强的分子间作用,使材料具备更强的热稳定性与耐热氧化能力。多份工程与材料资料也会把 PI 的热稳定与“惰性的酰亚胺环、较强的链间作用”联系了解更多 -
05
2026.01
PET 高温离型膜选型指南
一、为什么“PET 高温离型膜选型”会直接影响良率PET 高温离型膜(PET release liner / 高温离型基膜)在复合、热压贴合、模切、转贴等工艺里,既要“好剥离”,更要在温度与张力变化下保持尺寸稳定、平整不变形、外观可控。很多现场问题(套位偏移、起皱、气泡、刀模尺寸漂、排废断带、光学外观不良)本质都不是“离型力”单一因素,而是 PET 基膜的**厚度(刚性/支撑)+ 热收缩(MD/T了解更多 -
05
2026.01
非硅离型膜在“二次粘接、喷涂、印刷”前的关键指标
一、为什么“低残留、低迁移”是非硅离型膜的第一性指标在二次粘接、喷涂、印刷之前,离型膜的价值不只是“能剥开”,而是要保证剥离后被贴合的那一面足够干净、足够稳定。这里的“残留”更偏向剥离后留在被粘物表面的可见/不可见物质(涂层碎屑、低分子、添加剂等);“迁移”则强调在储存、热压、老化过程中,离型层或添加剂慢慢转移到胶面/基材面,哪怕你当下看不出来,后面也可能在喷涂和印刷里变成缩孔、附着力下降等缺陷。了解更多 -
05
2026.01
非硅离型膜的典型材料体系盘点
一、先把“材料体系”这件事说透做非硅离型膜(无硅离型膜)的选型,最容易踩的坑就是只盯“非硅/硅”四个字。真正决定能不能稳定量产的,是离型涂层的化学本质与胶黏剂体系(丙烯酸、橡胶、硅胶等)之间的相容性,再叠加工艺里的温度、压力、时间、老化与剥离速度。行业资料也会把离型剂大体分为硅酮系、氟硅酮系、非硅酮系,并强调应根据粘着剂与使用条件来选型。因此,本文讲“丙烯酸/氟系/其他涂层”时,会同时回答一个更实了解更多 -
05
2026.01
非硅 vs 硅离型:怎么选不踩坑
一、硅离型是主流,非硅离型是“为特定风险而生”的分支在离型膜/离型衬材(release liner)里,硅离型(silicone release)长期是最常见方案:在 PET/纸等基材上涂布硅体系,形成低表面能层,让压敏胶(PSA)或其他粘性材料能“贴合加工、需要时又能剥离”。行业资料也普遍强调硅离型在 PSA 场景里具备成熟的涂布与固化工艺、并能做到较低离型力以及较宽的可调范围。但当应用进入电子了解更多 -
05
2026.01
非硅离型膜是什么?
一、非硅离型膜是什么?非硅离型膜指在 PET、PI 等基材薄膜表面,使用非有机硅的离型涂层(或在树脂体系中实现离型特性),让胶黏剂、树脂、涂层材料在加工时“可贴合、可加工、可剥离”,但不引入硅油/硅涂层带来的潜在迁移与污染风险。它通常用于“对硅敏感”的制造流程(电子材料加工、洁净环境、后续还要涂布/喷涂/二次粘接的产品),目标是获得更“干净”的界面与更可控的工艺窗口。二、为什么电子与光学越来越强调了解更多 -
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2026.01
半导体用膜采购清单,规格怎么写才不被“同名不同物”坑”
一、为什么“同名不同物”最容易坑到半导体用膜采购在封装厂和材料链里,“剥离膜/离型膜/脱模膜/防粘膜/保护膜/release film”这些名字经常被混着用,但它们可能对应完全不同的材料体系与用途:有的是PET 基材+硅离型涂层,有的是PTFE 低表面能脱模膜,有的是多层复合耐热防粘膜,还有的是给 NCF/胶膜做的保护离型衬垫。同一个词,可能有人指“模封脱模”,有人指“TCB压合防粘”,有人指“材了解更多 -
05
2026.01
剥离膜如何帮助防粘、保护器件
一、TCB/压合为什么离不开“剥离膜”在先进封装里,TCB(Thermal Compression Bonding,热压键合)和各类热压/压合工序的共同点是:同时施加热与压力,对器件表面、互连结构和治具接触面都非常“苛刻”,尤其适用于小而精密的结构。 在这个过程中,哪怕是非常少量的多余材料(焊料/粘结材料/残留物)或一次轻微粘连,都可能把压头、压板、隔热垫或治具表面“带脏”,进而在后续批次造成二次了解更多