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2025.03
高温离型膜PK:PET vs. PI
高温离型膜在电子、新能源、光学和半导体行业的应用广泛,而PET(聚酯)和PI(聚酰亚胺)是最常见的两种基材。这两种材料在耐温性、剥离力、机械强度、化学稳定性、成本等方面各有优势,但如何选择合适的材料,才能优化生产效率并保证产品质量?一、耐温性能对比——PI更耐高温,PET更适用于中温应用高温离型膜的耐温性是选择材料时最关键的指标之一。PET和PI在耐热性上存在较大差异,适用于不同的生产需求。1、P了解更多 -
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2025.03
高温离型膜,剥离力、基材及耐温性能
高温离型膜广泛应用于电子制造、半导体封装、锂电池生产、光学器件制造等高精密行业。不同应用场景对高温离型膜的剥离力、基材类型、耐温性能、表面处理等要求不同,因此,合理选择合适的高温离型膜至关重要。一、剥离力的选择与剥离稳定性分析剥离力是选择高温离型膜的核心指标之一,通常分为轻离型、中离型、重离型三种类型。剥离力的选择影响到模切、层压、压合、保护等工艺的稳定性,过强或过弱都会影响最终产品质量。1. 剥了解更多 -
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2025.03
高温离型膜行业的应用
高温离型膜作为一种功能性薄膜,广泛应用于电子制造、半导体封装、新能源电池等高精密行业。在这些领域,高温离型膜不仅需要具备优异的耐高温性能,还要保证剥离力的稳定性、表面洁净度及机械强度。随着科技进步和产业升级,高温离型膜正朝着更高性能、更广应用的方向发展。一、高温离型膜在电子行业的核心应用1. 柔性电路板(FPC)制造柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)广泛应用于智了解更多 -
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2025.03
高温离型膜,如何提升耐温与剥离稳定性?
一、高温离型膜的材料选择及其对性能的影响高温离型膜的耐温性和剥离稳定性在很大程度上取决于其基材的选择。常见的高温耐受基材包括PET(聚酯)、PI(聚酰亚胺)、PTFE(聚四氟乙烯)以及PPS(聚苯硫醚)等。不同材料的物理、化学性能差异,决定了它们在不同应用场景中的适用性。PET(聚酯):常见且成本较低,耐温可达120-200°C,但长期高温环境下可能出现变形和脆化问题。PI(聚酰亚胺):耐温可达3了解更多 -
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2025.03
缓冲垫在自动化生产中的新应用
随着全球制造业的不断升级,智能制造已成为推动工业4.0时代发展的核心动力。特别是在PCB(印刷电路板)制造、半导体封装、显示面板生产等高精密制造领域,传统的层压工艺正在向自动化、数字化、智能化方向发展。作为层压工艺中的关键辅助材料,缓冲垫在智能制造环境下的角色和作用也在不断演进。一、从传统压合到智能制造:技术变革与挑战1.1 传统压合工艺的特点与局限性在传统的PCB制造和层压工艺中,压合主要依赖人了解更多 -
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2025.03
如何正确使用进口缓冲垫?
进口缓冲垫是PCB制造、半导体封装、显示面板生产等高精密工业制造过程中必不可少的辅助材料。它在层压工艺中起到缓冲压力、均匀热传导、减少应力集中等重要作用。然而,许多企业在生产过程中由于使用不当或维护不规范,导致进口缓冲垫使用寿命缩短、性能下降,甚至影响产品质量。为了提高进口缓冲垫的使用效率,降低更换成本。一、进口缓冲垫的正确使用方法1.1 选择合适的进口缓冲垫不同的生产工艺需要不同类型的进口缓冲垫了解更多 -
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2025.03
进口缓冲垫材料的环保与耐用发展
在全球电子制造业的快速发展背景下,进口缓冲垫作为关键辅助材料,广泛应用于PCB(印刷电路板)制造、半导体封装、显示面板生产、汽车电子、航空航天等领域。然而,随着工业生产对环境友好性要求的提高,传统进口缓冲垫材料面临可持续性挑战,如高能耗制造过程、不可回收的废弃物、耐用性不足等问题。如何在保证进口缓冲垫高耐用性的同时,提高其环保性,成为行业发展的重要方向。一、进口缓冲垫的环保问题与耐用性挑战1.1了解更多 -
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2025.03
进口缓冲垫,高频高速PCB制造的关键
随着5G通信技术的快速发展,高频高速PCB成为通信设备、数据中心、高速计算等领域的关键基础。高频高速PCB的制造对层压工艺提出了更严格的要求,而进口缓冲垫作为层压过程中的关键辅助材料,直接影响PCB的质量、信号完整性和稳定性。在5G时代,如何选择合适的进口缓冲垫,成为高端PCB制造企业关注的重点。一、高频高速PCB制造的挑战与进口缓冲垫的作用1.1 5G高频高速PCB的制造难点随着5G通信技术的普了解更多 -
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2025.03
进口缓冲垫 vs 国产缓冲垫对比分析
缓冲垫在PCB制造、半导体封装、显示面板生产等高精密行业中扮演着重要角色。随着工业制造技术的进步,缓冲垫的种类和品质不断升级。目前市场上主要有进口缓冲垫和国产缓冲垫两大类,二者在材料性能、使用寿命、导热性、耐高温性、价格等方面存在一定差异。对于生产企业而言,选择合适的缓冲垫不仅关乎产品质量,也直接影响生产成本和效率。一、进口缓冲垫 vs. 国产缓冲垫的核心性能对比缓冲垫的性能主要体现在以下几个方面了解更多 -
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2025.03
进口缓冲垫如何优化层压工艺,降低不良率
在印制电路板(PCB)制造、半导体封装和显示面板生产等精密制造行业,层压工艺是决定产品质量的关键环节。然而,层压过程中常见的不良问题,如板材翘曲、层间分层、气泡、树脂流动不均等,严重影响生产良率,增加生产成本。进口缓冲垫作为层压工艺中的关键辅助材料,在优化压力分布、提升热传导性能、减少应力集中等方面发挥了重要作用。一、层压工艺中的常见问题及其成因层压(Lamination)工艺是PCB制造和封装工了解更多 -
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2025.03
缓冲垫在不同工业领域的应用
缓冲垫是一种关键的辅助材料,广泛应用于多个工业领域,尤其是在PCB(印刷电路板)制造、半导体封装、显示面板生产、汽车电子、航空航天等行业。它在高温、高压工艺环境下起到缓冲压力、均匀传热、保护材料表面、减少应力集中等重要作用。随着科技的不断发展,缓冲垫的材料和工艺也在不断优化,以适应越来越高端和复杂的制造需求。一、PCB制造中的缓冲垫应用:提升层压工艺稳定性在PCB(印刷电路板)制造过程中,多层PC了解更多 -
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2025.03
高性能材料热压合缓冲垫,提升PCB制造质量
随着电子产品向高密度、小型化、轻薄化方向发展,印制电路板(PCB)制造工艺也在不断升级。作为热压合工艺中的关键辅助材料,缓冲垫(Press Pad / Cushion Pad)在层压过程中起到均匀传递压力、优化热传导、减少变形等作用。近年来,缓冲垫材料不断创新,高性能材料的应用大幅提升了PCB制造质量,推动行业迈向更高水平。一、传统热压合缓冲垫的挑战与局限性在PCB制造的层压工艺中,缓冲垫的主要作了解更多