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2025.08
缓冲垫是什么?2025缓冲垫选材指南
本文是关于缓冲垫的选材指南。缓冲垫是一种用于吸收冲击、分散压力、保护接触表面的功能材料,广泛应用于电子、机械、包装等领域。常见材质包括橡胶、泡棉、软塑料及复合材料,可实现减震、防护、隔离等作用。在PCB制造中,压合缓冲垫能均匀分布压力与热量、减少铜箔压痕并提升板面质量;高端产品如Rogers BISCO®硅胶垫具备高耐温、低形变、阻燃及优异介电性能。选型需综合耐温等级、回弹性、硬度、厚度及耐化学性了解更多 -
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2025.08
离型膜是什么?2025离型膜应用指南
本文是关于离型膜科普指南。 讲述了“离型膜在电子产品和新能源制造业中,做为生产过程的辅材,虽然不直接出现在终端产品中,却在无数生产环节中起着关键作用。从胶带、标签的底膜,到手机密封垫的模切载体,再到光学膜复合的临时隔离层、碳纤维预浸料的成型衬底,离型膜在制造业场景中几乎无处不在。它承担着防粘隔离、表面保护和加工支撑等重要任务,是胶粘制品、精密制造与复合材料加工不可或缺的辅材”。什么是离型膜?离型膜了解更多 -
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2025.08
压合缓冲垫的规格、耐温性能与定制化生产方案
PCB压合缓冲垫在制造中的核心价值在现代PCB制造中,PCB压合缓冲垫是保障高多层板、HDI板以及金属基板压合质量的重要辅材。它位于钢板与PCB层压件之间,能够均匀传递压力、优化热量分布、减少局部应力,并防止板面在高压下产生压痕或刮伤。无论是在22层高多层PCB的批量生产,还是三阶HDI的小批量样板阶段,高温缓冲垫的稳定性都直接关系到成品良率。随着客户需求的多样化,通用规格的缓冲垫已无法完全适配复了解更多 -
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2025.08
影响缓冲垫使用寿命的因素与维护建议
缓冲垫寿命的重要性缓冲垫的寿命直接影响PCB压合的稳定性与生产成本。高质量的缓冲垫在正确使用和维护下,可以反复使用数十次甚至上百次,而不影响温度传导与压力分布性能。反之,如果未合理管理,缓冲垫可能在几次使用后就出现性能衰退,导致良率下降。高温热老化的影响在高温压合环境中,材料内部的分子链结构会逐渐发生变化,导致弹性降低、回弹率下降,进而影响压力均匀性。耐高温硅胶与氟橡胶缓冲垫的寿命虽比普通橡胶更长了解更多 -
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2025.08
高温缓冲垫在金属基板与软硬结合板压合中的应用优势
高温缓冲垫在特殊板材压合中的重要性金属基板(MCPCB)与软硬结合板的压合工艺相比普通FR4多层板有更高的技术难度。金属基板的高导热性与硬度、软硬结合板的结构差异和材料热膨胀系数(CTE)不匹配,都会在压合过程中引发温差应力、局部形变或分层。高温缓冲垫的应用,可以在热压过程中起到缓冲、均温、减应力的作用,是保证特殊板材成品率的重要工艺配件。在金属基板压合中的导热与应力控制金属基板常用于LED照明、了解更多 -
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2025.08
为什么缓冲垫是压合工艺的重要辅材
压合缓冲垫在高端PCB生产中的地位无论是22层高多层板,还是三阶HDI高密度互连板,其压合工艺要求都极为苛刻。缓冲垫虽然只是夹在热压钢板与PCB板之间的一层“软垫”,却直接决定了温度与压力是否能均匀传递到每一层板材,是影响良率与成品率的隐形关键。22层高多层板的温压管理在22层PCB压合中,树脂流动路径长,铜层散热差异大,极易产生中心与边缘的温差和压差。高导热玻纤复合缓冲垫能将温差控制在±3℃,同了解更多 -
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2025.08
压合缓冲垫常见失效原因与预防措施
1. 缓冲垫失效的常见现象在长期使用或高强度生产中,压合缓冲垫可能出现多种失效问题,包括:表面龟裂、厚度变薄、导热性能下降、弹性衰退、局部硬化等。这些问题会直接导致温度传导不均、压力分布失衡,从而引发PCB翘曲、分层、气泡、铜箔压痕等缺陷。2. 热老化导致的性能衰退长时间在高温下工作会加速缓冲垫材料的热老化,尤其是硅胶和橡胶类材料,会发生链段断裂或交联结构变化,导致弹性和回弹率下降。预防措施包括:了解更多 -
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2025.08
耐高温缓冲垫材料解析:硅胶、氟橡胶与玻纤复合对比
耐高温缓冲垫在PCB压合工艺中的定位在高多层板、HDI板以及金属基板压合中,压合缓冲垫必须承受150℃至250℃甚至更高的温度,且需要在长时间的热压周期中保持形变稳定与性能不衰减。耐高温缓冲垫的选择直接关系到温度传导、压力分布以及工艺稳定性,因此,正确理解不同材质的特性与适用范围,是PCB制造工程师必须掌握的知识。硅胶缓冲垫的特性与应用硅胶材质具有优异的耐高温性能(长期工作温度可达200-250℃了解更多 -
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2025.08
高多层板制造中的缓冲垫应用案例与工艺要点
高多层板压合的工艺挑战高多层板(≥12层)由于层数多、树脂流动路径长、铜层厚度差异大,在压合时极易出现翘曲、分层、树脂填充不足等缺陷。尤其在22层以内的中小批量生产中,每一次压合质量波动都可能影响交付进度和成本控制。因此,缓冲垫在此类产品中不仅是辅助材料,更是稳定工艺的关键环节。案例一某客户的22层高频高速板在压合中出现边缘分层和中心翘曲,经过分析发现是温度分布与压力集中问题。更换为高导热玻纤复合了解更多 -
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2025.08
如何通过压合缓冲垫优化热压均温与压力分布
均温与均压在PCB压合中的重要性在多层PCB和HDI板压合工艺中,均温与均压是影响最终品质的两大核心因素。热压过程中,温度分布不均会导致树脂固化时间差异,进而引发分层、气泡或翘曲等缺陷;而压力不均则会造成板材厚度不一致、层间空隙或铜箔起皱。压合缓冲垫通过其导热性与弹性,能在热压机钢板与PCB板之间形成一个稳定、柔韧的缓冲层,从而显著改善热与压力的分布均衡性。压合缓冲垫的热传导优化原理高质量缓冲垫通了解更多 -
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2025.08
高温缓冲垫在PCB制造中的作用与材质对比
在现代PCB制造,尤其是高多层板与HDI板的压合工艺中,高温缓冲垫是一种不可或缺的辅助材料。它不仅要承受高达200℃以上的热压环境,还需要在高压下保持均温、均压和稳定的机械性能。本文将解析高温缓冲垫在PCB生产中的作用,并比较主流材质的性能优劣,为工程师与采购人员提供科学选型参考。高温缓冲垫在PCB压合工艺中的核心作用在热压阶段,PCB的多层芯板与半固化片需在高温高压下实现树脂流动与固化,高温缓冲了解更多 -
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2025.08
PCB压合缓冲垫选型指南
在高多层PCB和HDI(高密度互连板)的制造过程中,压合缓冲垫是影响产品成品率、层间粘结稳定性以及尺寸精度的关键辅料之一。虽然它常被视为“隐形角色”,但在高精度电子制造中,其选型的正确与否直接关系到生产稳定性与良率。本文将从性能要求、材料选择、工艺匹配、质量控制等角度,全面解析PCB压合缓冲垫的选型原则与应用要点。PCB压合缓冲垫在高多层与HDI板生产中的核心作用高多层PCB与HDI板在压合过程中了解更多