半导体用膜采购清单，规格怎么写才不被“同名不同物”坑”
一、为什么“同名不同物”最容易坑到半导体用膜采购
在封装厂和材料链里，“剥离膜/离型膜/脱模膜/防粘膜/保护膜/release film”这些名字经常被混着用，但它们可能对应完全不同的材料体系与用途：有的是PET 基材+硅离型涂层，有的是PTFE 低表面能脱模膜，有的是多层复合耐热防粘膜，还有的是给 NCF/胶膜做的保护离型衬垫。同一个词，可能有人指“模封脱模”，有人指“TCB压合防粘”，有人指“材料存储保护”。如果规格只写“买一卷release film”，供应商给到“能撕下来”的就算交差，但你上线后会遇到：耐温不够起皱、压合后粘压头、析出污染、颗粒超标、残留难清、剥离窗口随批次飘。要避免被“同名不同物”坑，采购清单的核心不是写品牌，而是把使用位置+工艺窗口+验收方法写到任何人都无法误解。
二、先写清“用在哪、接触谁、经历什么热史”
半导体用膜最关键的第一步，是把“场景”写死：①工艺段（模封Molding脱模？TCB/热压键合防粘？热压保护？临时载具释放？材料保护离型？）；②放置位置（贴模具/模腔？夹在压头与器件之间？贴在材料层上当保护衬垫？贴在基板/器件表面做临时保护？）；③接触对象（EMC模封料、金属/镀层、硅片/芯片表面、NCF/胶膜、治具/压板涂层等）；④热史与压力（峰值温度、保温时间、升降温速率、压力/接触应力、是否真空/氮气、是否有摩擦滑移）。只要这四点写清楚，供应商就很难用“同名”来替代“同物”，你内部也能快速判断：这是偏“耐温耐化学脱模”，还是偏“低析出洁净防粘”，还是偏“表面保护与易揭除”。
三、不要只写“耐高温/低残胶”
建议你的采购规格至少覆盖这些字段，并尽量写成可测条件：1）材料结构（基材：PET/PI/PTFE/复合；涂层：硅系/非硅；是否禁硅/禁PFAS按你客户要求）；2）尺寸与公差（总厚度与公差、宽度、长度、卷芯规格、接头方式、卷向与离型面标识）；3）剥离/脱模性能（剥离力或脱模力的测试方法：角度、速度、宽度、贴合压力、停放时间；并区分“即时/热压后/老化后”窗口，避免“首件OK、批量变难撕”）；4）耐温与尺寸稳定（连续/短时耐温、热收缩率/翘曲要求、热压后外观：不起皱、不压印、不脆裂）；5）耐化学与兼容性（与EMC、清洗剂/溶剂、助焊剂等接触后的溶胀、发白、掉屑、残留与可清洁性）；6）低析出/低出气（用你们内部等效方法或对标指标描述：热处理/真空条件下的污染趋势、凝结物风险，至少要求供应商说明测试依据与批次控制方式）；7）洁净度与颗粒（允许颗粒等级/抽检方法、表面缺陷：针孔、条纹、凝胶点；并写明是否洁净包装）；8）静电/ESD（表面电阻范围、静电衰减或上线关键点静电峰值要求、包装是否防静电）。这些字段写全，你就把“材料定义权”掌握在自己手里，而不是被名称牵着走。
四、文件与供应链控制清单
半导体用膜最怕的是“这批好用、下批翻车”，所以采购清单里要有文件与控制要求：①COA/出厂检验报告（至少含厚度、关键剥离/脱模指标、外观缺陷抽检、批号与生产日期）；②MSDS/SDS与法规声明（RoHS/REACH、卤素、以及你客户要求的禁用物质清单）；③可追溯性（批号、卷号、原材料lot追溯、洁净包装批次标识）；④变更管理（配方、涂层体系、基材来源、固化工艺、卷取张力、包装方式等任何变更必须提前书面通知，并触发再认证/再试产）；⑤样品与留样规则（首批、换批、换线体必须留样，便于失效分析）；⑥运输与仓储条件（温湿度、开封有效期、洁净室开封规范、ESD防护）。这部分看似“采购流程”，实际是在买你最想要的东西：稳定性。
五、验收与导入流程怎么写才不吃亏
最后一步是把验收写成可落地的“入厂关口”，并和实机小试绑定：来料端做外观/平整度/尺寸抽检；关键指标做“剥离/脱模窗口（含老化后）+热压/高温后外观与残留+洁净度颗粒抽检+静电抽测”；高风险场景再加“热处理后污染趋势/表面能变化”类快速筛查。导入端必须做一轮实机小试：按真实温度、压力、节拍跑一段，记录压头/治具是否粘附、器件表面是否压痕/污染、后续清洁难度、良率与停机清洁频次，并把这些“过程指标”写成你们内部的判定标准。这样你在采购谈判时就不会被“同名产品”带偏：谁能在你的工艺窗口里稳定通过验收，谁才是“同物”；谁只能给到一个模糊名字，谁就只能当备选或低风险场景材料。
