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2025.04
电子级离型膜为什么必须高洁净?看完你就明白了
在电子模切、FPC加工、OCA贴合、显示模组组装、半导体材料转移等高精密制造领域,离型膜作为一种“表面载体”,始终处在工艺链条的前端。它虽然不直接构成产品的一部分,却在生产过程中扮演着极为关键的角色——承载、隔离、定位、保护。而在这一切功能的背后,“洁净度”正是确保所有工艺稳定运行的核心基础。很多人习惯性地关注剥离力、基材厚度、耐温性,却忽视了洁净度带来的良率影响。事实上,一张表面颗粒超标的离型膜了解更多 -
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2025.04
FPC盖膜模切专用离型膜,有哪些隐藏的性能指标?
FPC(柔性电路板)作为现代电子产品轻薄化、柔性化的关键载体,在手机、穿戴设备、摄像模组、车载电子等领域应用广泛。为了保障FPC的结构完整与功能稳定,其盖膜(Coverlay)加工工艺必须非常精密,尤其是在模切阶段,离型膜的选型与性能将直接决定盖膜模切的精度、良率和后续贴合效果。但市面上大量的模切用离型膜,仅凭“剥离力”“PET基材”这类通用参数来选型,远远不够。实际上,FPC盖膜模切对离型膜有一了解更多 -
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2025.04
为什么你用的离型膜总是残胶?问题可能出在这!
在电子模切、FPC制造、标签背胶、光学贴合等行业的日常生产中,“离型膜残胶” 是一种既常见又令人头疼的问题。它不仅污染产品表面,还会造成模切不良、贴合失败、功能异常,甚至引发客户投诉和大批量返工。然而,真正解决残胶问题,并非简单换一卷膜这么容易。很多工程师和采购在遇到问题时往往将锅甩给“膜质量差”“胶水太粘”,却忽视了隐藏在工艺、配方、环境控制等背后的细节。一张离型膜是否残胶,实际上是材料体系与工了解更多 -
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2025.04
高温压合不翘边,如何挑选耐热型PET离型膜?
在FPC柔性线路板、HDI高密度互连板、多层刚性PCB以及OCA光学贴合等工艺中,高温压合是一道绕不开的重要工序。而作为压合过程中的临时载体或隔离保护材料,PET离型膜的耐热性能直接影响到产品的良率与表面品质。很多企业在压合过程中频繁出现“起泡、翘边、残胶、表面起雾”等问题,根源往往不是设备或工艺控制不佳,而是离型膜本身的耐热性能达不到要求。本文将从应用需求出发,深入讲解耐热型PET离型膜的挑选要了解更多 -
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2025.04
PET、PE、BOPP……离型膜基材怎么选最合适?
离型膜广泛应用于电子模切、标签背材、光学贴合、FPC压合、保护膜等多个行业,是众多胶粘类材料加工的“隐形助手”。然而,很多企业在采购或开发离型膜时,往往只关注剥离力,却忽略了一个更根本的选型因素——基材。不同的基材材料(如PET、PE、BOPP、CPP等)直接决定了离型膜的机械性能、热稳定性、加工适配性和最终使用效果。一、离型膜基材的性能基础与特点对比离型膜的基材是一切功能的“载体”,其厚度、强度了解更多 -
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2025.04
轻剥?中剥?重剥?一文看懂离型膜剥离力如何选
在电子模切、标签、保护膜、PCB、光学材料等行业,离型膜是不可或缺的功能性材料,而“剥离力”作为离型膜最核心的性能之一,直接决定了它能否与胶材高效匹配、是否能顺利剥离、是否会造成残胶或产品缺陷。选错剥离力,不仅影响良率,还会导致工艺返工、浪费成本。一、什么是剥离力?离型膜的“隐形性能参数”剥离力(Release Force),是指将粘性材料(如胶水、双面胶、光学胶)从离型膜表面剥离所需的力值,单位了解更多 -
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2025.04
如何选择适合电子模切的高精度离型膜?
随着电子设备不断向小型化、高密度、高精度方向发展,电子模切工艺的重要性日益提升,而在整个模切过程中,离型膜作为胶材的“辅助载体”,扮演着至关重要的角色。优质的离型膜不仅影响产品的模切精度和良率,更直接影响整个自动化加工的稳定性和效率。那么,在众多离型膜产品中,企业如何选择出真正适合电子模切的高精度离型膜?一、基材选择:稳定性决定基础品质电子模切中最常用的离型膜基材为PET(聚酯薄膜)、BOPP(双了解更多 -
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2025.04
PCB制造中,离型膜到底起到了哪些关键作用?
一、离型膜PCB工艺流程中的应用在印制电路板(PCB)的制造过程中,离型膜扮演着一个虽不起眼但极为关键的角色。作为一类功能性薄膜材料,离型膜通过其优异的“可控剥离”特性,被广泛应用于干膜贴合、多层板压合、成品保护、柔性电路模切等多个工序。其表面经过硅油或氟素等特殊处理,使其在贴合胶材后能够在需要的时间“轻松脱离”,而不会留下残胶或对功能层造成破坏。尤其在当前HDI板、高多层板和柔性线路板(FPC)了解更多 -
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2025.03
高温离型膜PK:PET vs. PI
高温离型膜在电子、新能源、光学和半导体行业的应用广泛,而PET(聚酯)和PI(聚酰亚胺)是最常见的两种基材。这两种材料在耐温性、剥离力、机械强度、化学稳定性、成本等方面各有优势,但如何选择合适的材料,才能优化生产效率并保证产品质量?一、耐温性能对比——PI更耐高温,PET更适用于中温应用高温离型膜的耐温性是选择材料时最关键的指标之一。PET和PI在耐热性上存在较大差异,适用于不同的生产需求。1、P了解更多 -
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2025.03
高温离型膜,剥离力、基材及耐温性能
高温离型膜广泛应用于电子制造、半导体封装、锂电池生产、光学器件制造等高精密行业。不同应用场景对高温离型膜的剥离力、基材类型、耐温性能、表面处理等要求不同,因此,合理选择合适的高温离型膜至关重要。一、剥离力的选择与剥离稳定性分析剥离力是选择高温离型膜的核心指标之一,通常分为轻离型、中离型、重离型三种类型。剥离力的选择影响到模切、层压、压合、保护等工艺的稳定性,过强或过弱都会影响最终产品质量。1. 剥了解更多 -
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2025.03
高温离型膜行业的应用
高温离型膜作为一种功能性薄膜,广泛应用于电子制造、半导体封装、新能源电池等高精密行业。在这些领域,高温离型膜不仅需要具备优异的耐高温性能,还要保证剥离力的稳定性、表面洁净度及机械强度。随着科技进步和产业升级,高温离型膜正朝着更高性能、更广应用的方向发展。一、高温离型膜在电子行业的核心应用1. 柔性电路板(FPC)制造柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)广泛应用于智了解更多 -
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2025.03
高温离型膜,如何提升耐温与剥离稳定性?
一、高温离型膜的材料选择及其对性能的影响高温离型膜的耐温性和剥离稳定性在很大程度上取决于其基材的选择。常见的高温耐受基材包括PET(聚酯)、PI(聚酰亚胺)、PTFE(聚四氟乙烯)以及PPS(聚苯硫醚)等。不同材料的物理、化学性能差异,决定了它们在不同应用场景中的适用性。PET(聚酯):常见且成本较低,耐温可达120-200°C,但长期高温环境下可能出现变形和脆化问题。PI(聚酰亚胺):耐温可达3了解更多