为什么缓冲垫是压合工艺的重要辅材
压合缓冲垫在高端PCB生产中的地位
无论是22层高多层板,还是三阶HDI高密度互连板,其压合工艺要求都极为苛刻。缓冲垫虽然只是夹在热压钢板与PCB板之间的一层“软垫”,却直接决定了温度与压力是否能均匀传递到每一层板材,是影响良率与成品率的隐形关键。
22层高多层板的温压管理
在22层PCB压合中,树脂流动路径长,铜层散热差异大,极易产生中心与边缘的温差和压差。高导热玻纤复合缓冲垫能将温差控制在±3℃,同时利用其刚性支撑减少板面翘曲,从而提升整体层间结合强度。
三阶HDI的微结构保护
三阶HDI中微盲孔数量多、分布密集,受压形变极易损伤孔壁。硅胶复合缓冲垫的高弹性可在压力传递过程中有效吸收冲击,保护微结构不受损,同时避免局部应力集中造成形变。
“隐形功臣”的工艺配合
缓冲垫在压合工艺中通常配合脱模布、铜箔保护片等工装材料使用,形成多层保护与传导结构。这不仅保证了温度与压力的均匀性,还延长了钢板与其他工装的寿命,降低了整体生产成本。
长期效益与投资回报
虽然高质量缓冲垫的采购成本略高,但其带来的良率提升、返工减少与工装寿命延长,能在长期生产中带来可观的成本节约。这也是越来越多高端PCB厂将缓冲垫视为关键工艺材料的原因。