高温缓冲垫在金属基板与软硬结合板压合中的应用优势
高温缓冲垫在特殊板材压合中的重要性金属基板（MCPCB）与软硬结合板的压合工艺相比普通FR4多层板有更高的技术难度。金属基板的高导热性与硬度、软硬结合板的结构差异和材料热膨胀系数（CTE）不匹配，都会在压合过程中引发温差应力、局部形变或分层。高温缓冲垫的应用，可以在热压过程中起到缓冲、均温、减应力的作用，是保证特殊板材成品率的重要工艺配件。在金属基板压合中的导热与应力控制金属基板常用于LED照明、
高温缓冲垫在特殊板材压合中的重要性
金属基板（MCPCB）与软硬结合板的压合工艺相比普通FR4多层板有更高的技术难度。金属基板的高导热性与硬度、软硬结合板的结构差异和材料热膨胀系数（CTE）不匹配，都会在压合过程中引发温差应力、局部形变或分层。高温缓冲垫的应用，可以在热压过程中起到缓冲、均温、减应力的作用，是保证特殊板材成品率的重要工艺配件。
在金属基板压合中的导热与应力控制
金属基板常用于LED照明、功率模块等散热需求高的产品，其基材通常为铝或铜，热导率远高于树脂与玻纤层。在压合过程中，如果温度传递不均匀，会导致树脂固化不完全或翘曲。高导热型玻纤复合或氟橡胶缓冲垫可以迅速传导热量，缩短金属与绝缘层间的温差，同时吸收金属硬面带来的机械冲击，减少压痕与翘曲。
在软硬结合板压合中的形变抑制
软硬结合板由PI柔性材料与FR4刚性材料构成，热压中不同区域的热膨胀与受压特性差异显著，极易在过渡区产生应力集中和分层。高弹性硅胶缓冲垫可以在压合时均匀分布压力，降低柔性区受力过大导致的起鼓或折皱，并减少对柔性覆铜板的机械损伤。
高温耐久性与重复使用性能
在批量生产中，高温缓冲垫往往需要在200℃以上长期工作，并经历多次热压循环。选用耐高温硅胶、氟橡胶或玻纤复合材料，不仅能在高温下保持结构稳定，还能在多次使用后维持良好的压力传递性能，从而降低生产耗材成本。
工艺优化与良率提升
对于金属基板与软硬结合板，合理选择缓冲垫的材质与厚度，可以有效减少热压缺陷，如板翘、分层、气泡、压痕等。结合实际板型特性优化缓冲垫结构（如单层、复合层或多层叠加），能进一步提高压合稳定性与良率，实现成本与品质的双赢。
