压合缓冲垫常见失效原因与预防措施
1. 缓冲垫失效的常见现象在长期使用或高强度生产中，压合缓冲垫可能出现多种失效问题，包括：表面龟裂、厚度变薄、导热性能下降、弹性衰退、局部硬化等。这些问题会直接导致温度传导不均、压力分布失衡，从而引发PCB翘曲、分层、气泡、铜箔压痕等缺陷。2. 热老化导致的性能衰退长时间在高温下工作会加速缓冲垫材料的热老化，尤其是硅胶和橡胶类材料，会发生链段断裂或交联结构变化，导致弹性和回弹率下降。预防措施包括：
1. 缓冲垫失效的常见现象
在长期使用或高强度生产中，压合缓冲垫可能出现多种失效问题，包括：表面龟裂、厚度变薄、导热性能下降、弹性衰退、局部硬化等。这些问题会直接导致温度传导不均、压力分布失衡，从而引发PCB翘曲、分层、气泡、铜箔压痕等缺陷。
2. 热老化导致的性能衰退
长时间在高温下工作会加速缓冲垫材料的热老化，尤其是硅胶和橡胶类材料，会发生链段断裂或交联结构变化，导致弹性和回弹率下降。预防措施包括：使用耐高温性能更优的材质、控制压合温度在推荐范围内、缩短高温保压时间。
3. 机械疲劳与压缩永久变形
在反复的压合循环中，缓冲垫会因机械疲劳而失去部分弹性，产生压缩永久变形。这种情况下，即使未出现明显裂纹，也会因回弹不足而无法均匀传递压力。应定期更换缓冲垫，并在生产中监测压缩回弹率变化。
4. 化学腐蚀与污染
在PCB压合环境中，残留的助焊剂、清洗剂或树脂溢出物可能附着在缓冲垫表面，长期积累会腐蚀或污染材料，影响其导热与弹性性能。预防措施是保持压合环境清洁，定期清理缓冲垫，并在必要时使用防污染涂层。
5. 使用寿命管理与维护策略
建立缓冲垫使用寿命档案，记录每片缓冲垫的使用次数、压合温度与压力条件，根据经验数据在性能衰减前更换。同时建议备有不同材质与厚度的缓冲垫，以应对不同产品的工艺需求，确保压合过程长期稳定。
