耐高温缓冲垫材料解析：硅胶、氟橡胶与玻纤复合对比
耐高温缓冲垫在PCB压合工艺中的定位
在高多层板、HDI板以及金属基板压合中，压合缓冲垫必须承受150℃至250℃甚至更高的温度，且需要在长时间的热压周期中保持形变稳定与性能不衰减。耐高温缓冲垫的选择直接关系到温度传导、压力分布以及工艺稳定性，因此，正确理解不同材质的特性与适用范围，是PCB制造工程师必须掌握的知识。
硅胶缓冲垫的特性与应用
硅胶材质具有优异的耐高温性能（长期工作温度可达200-250℃），同时具备良好的弹性与回弹性，能在压合过程中有效吸收冲击并均匀传递压力。其低导热系数（约0.2-0.25 W/m·K）使其在某些工艺中可以起到温度缓冲作用，防止温差应力集中。硅胶缓冲垫常用于三阶HDI、软硬结合板以及微盲孔板的压合，可有效减少形变与微裂风险。
氟橡胶缓冲垫的耐化学与高导热优势
氟橡胶在耐高温方面同样出色（可达250℃），但其导热性较硅胶更佳（约0.3-0.4 W/m·K），且具有优异的耐化学性和耐压缩永久变形性能。这使其在金属基板、厚铜板等需要高导热与高压耐受的场景中表现出色。氟橡胶缓冲垫在长时间高温压合后仍能保持尺寸稳定性，减少边缘冷区与固化不完全的情况。
玻纤复合缓冲垫的刚性与均温能力
玻纤复合材料结合了玻璃纤维的高强度与耐高温树脂的稳定性，其导热性能较高（可达0.35-0.5 W/m·K），且刚性优于硅胶与氟橡胶，能有效维持板面平整度。这类缓冲垫常用于高多层PCB与高速高频板生产，可在热压全程提供稳定的温度传导与均压效果，但柔性不足，不适合对压力缓冲要求极高的软板或软硬结合板。
材料对比与选型建议
需要高弹性、柔和压合效果 → 选硅胶，需要高导热与耐化学性 → 选氟橡胶，需要高刚性与均温效果 → 选玻纤复合。实际生产中，许多PCB厂会将两种或三种材质组合使用，形成多层结构缓冲垫，以同时满足均温、均压与耐高温需求，从而实现高良率与低缺陷率的平衡。
