高多层板制造中的缓冲垫应用案例与工艺要点
高多层板压合的工艺挑战高多层板（≥12层）由于层数多、树脂流动路径长、铜层厚度差异大，在压合时极易出现翘曲、分层、树脂填充不足等缺陷。尤其在22层以内的中小批量生产中，每一次压合质量波动都可能影响交付进度和成本控制。因此，缓冲垫在此类产品中不仅是辅助材料，更是稳定工艺的关键环节。案例一某客户的22层高频高速板在压合中出现边缘分层和中心翘曲，经过分析发现是温度分布与压力集中问题。更换为高导热玻纤复合
高多层板压合的工艺挑战
高多层板（≥12层）由于层数多、树脂流动路径长、铜层厚度差异大，在压合时极易出现翘曲、分层、树脂填充不足等缺陷。尤其在22层以内的中小批量生产中，每一次压合质量波动都可能影响交付进度和成本控制。因此，缓冲垫在此类产品中不仅是辅助材料，更是稳定工艺的关键环节。
案例一
某客户的22层高频高速板在压合中出现边缘分层和中心翘曲，经过分析发现是温度分布与压力集中问题。更换为高导热玻纤复合缓冲垫后，压合温差由±7℃降至±3℃，板面平整度提升40%，良率提升至98%以上。
案例二
三阶HDI板在压合中盲孔区极易受压力不均影响，导致孔壁微裂。通过在缓冲垫表层增加一层高弹硅胶层，改善了压力分布，最终盲孔形变率降低了65%，微裂缺陷几乎消失。
工艺要点与缓冲垫配合
压合前必须确保缓冲垫厚度与弹性均匀，避免因局部变形影响压力传导。对于高多层板，应根据板厚与层结构选择导热性能与弹性适配的缓冲垫。定期检测缓冲垫的压缩回弹率与导热系数，确保性能稳定。
应用价值与长期效益
在高多层板制造中，缓冲垫的合理应用可减少50%以上的压合缺陷返工，缩短平均生产周期1-2天，同时降低工装板的磨损速度。这对于中小批量生产的PCB厂来说，既能提升市场响应速度，又能稳定品质，形成竞争优势。
