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2026.01
PET 高温离型膜选型指南
一、为什么“PET 高温离型膜选型”会直接影响良率PET 高温离型膜(PET release liner / 高温离型基膜)在复合、热压贴合、模切、转贴等工艺里,既要“好剥离”,更要在温度与张力变化下保持尺寸稳定、平整不变形、外观可控。很多现场问题(套位偏移、起皱、气泡、刀模尺寸漂、排废断带、光学外观不良)本质都不是“离型力”单一因素,而是 PET 基膜的**厚度(刚性/支撑)+ 热收缩(MD/T了解更多 -
05
2026.01
非硅离型膜在“二次粘接、喷涂、印刷”前的关键指标
一、为什么“低残留、低迁移”是非硅离型膜的第一性指标在二次粘接、喷涂、印刷之前,离型膜的价值不只是“能剥开”,而是要保证剥离后被贴合的那一面足够干净、足够稳定。这里的“残留”更偏向剥离后留在被粘物表面的可见/不可见物质(涂层碎屑、低分子、添加剂等);“迁移”则强调在储存、热压、老化过程中,离型层或添加剂慢慢转移到胶面/基材面,哪怕你当下看不出来,后面也可能在喷涂和印刷里变成缩孔、附着力下降等缺陷。了解更多 -
05
2026.01
非硅离型膜的典型材料体系盘点
一、先把“材料体系”这件事说透做非硅离型膜(无硅离型膜)的选型,最容易踩的坑就是只盯“非硅/硅”四个字。真正决定能不能稳定量产的,是离型涂层的化学本质与胶黏剂体系(丙烯酸、橡胶、硅胶等)之间的相容性,再叠加工艺里的温度、压力、时间、老化与剥离速度。行业资料也会把离型剂大体分为硅酮系、氟硅酮系、非硅酮系,并强调应根据粘着剂与使用条件来选型。因此,本文讲“丙烯酸/氟系/其他涂层”时,会同时回答一个更实了解更多 -
05
2026.01
非硅 vs 硅离型:怎么选不踩坑
一、硅离型是主流,非硅离型是“为特定风险而生”的分支在离型膜/离型衬材(release liner)里,硅离型(silicone release)长期是最常见方案:在 PET/纸等基材上涂布硅体系,形成低表面能层,让压敏胶(PSA)或其他粘性材料能“贴合加工、需要时又能剥离”。行业资料也普遍强调硅离型在 PSA 场景里具备成熟的涂布与固化工艺、并能做到较低离型力以及较宽的可调范围。但当应用进入电子了解更多 -
05
2026.01
非硅离型膜是什么?
一、非硅离型膜是什么?非硅离型膜指在 PET、PI 等基材薄膜表面,使用非有机硅的离型涂层(或在树脂体系中实现离型特性),让胶黏剂、树脂、涂层材料在加工时“可贴合、可加工、可剥离”,但不引入硅油/硅涂层带来的潜在迁移与污染风险。它通常用于“对硅敏感”的制造流程(电子材料加工、洁净环境、后续还要涂布/喷涂/二次粘接的产品),目标是获得更“干净”的界面与更可控的工艺窗口。二、为什么电子与光学越来越强调了解更多 -
05
2026.01
半导体用膜采购清单,规格怎么写才不被“同名不同物”坑”
一、为什么“同名不同物”最容易坑到半导体用膜采购在封装厂和材料链里,“剥离膜/离型膜/脱模膜/防粘膜/保护膜/release film”这些名字经常被混着用,但它们可能对应完全不同的材料体系与用途:有的是PET 基材+硅离型涂层,有的是PTFE 低表面能脱模膜,有的是多层复合耐热防粘膜,还有的是给 NCF/胶膜做的保护离型衬垫。同一个词,可能有人指“模封脱模”,有人指“TCB压合防粘”,有人指“材了解更多 -
05
2026.01
剥离膜如何帮助防粘、保护器件
一、TCB/压合为什么离不开“剥离膜”在先进封装里,TCB(Thermal Compression Bonding,热压键合)和各类热压/压合工序的共同点是:同时施加热与压力,对器件表面、互连结构和治具接触面都非常“苛刻”,尤其适用于小而精密的结构。 在这个过程中,哪怕是非常少量的多余材料(焊料/粘结材料/残留物)或一次轻微粘连,都可能把压头、压板、隔热垫或治具表面“带脏”,进而在后续批次造成二次了解更多 -
05
2026.01
离型膜-为什么封装材料更在意洁净度、析出物与表面能稳定性
一、封装为什么比一般制造更“怕脏”在半导体封装(尤其先进封装)里,材料不只是“能加工就行”,而是直接决定良率与长期可靠性:微细间距的互连、薄化芯片、复杂的多材料界面(芯片/金属/有机基材/模封料/胶黏剂/临时保护膜与剥离膜)让任何微小异常都可能被放大成开短路、分层、空洞、接触不良或返修困难。更关键的是,封装缺陷往往不是当场就暴露——它可能在温循、湿热、老化后才表现为间歇性失效。因此封装材料会比普通了解更多 -
05
2026.01
高温/高压场景选膜
一、高温/高压封装里,选“剥离膜”其实是在选良率窗口在半导体封装的模封、热压/热压键合(如TCB相关压合)、以及各类热压保护工序中,剥离膜(也常叫离型膜/脱模膜/防粘膜)处在“材料—治具—器件”的关键界面。这个界面一旦失控,问题往往不是“撕不下来”这么简单,而是粘模、飞边、颗粒污染、接触不良、返修清洁困难等连锁反应,最终反映为良率与稳定性波动。行业也明确指出:有机材料/胶黏剂等的出气会造成污染并引了解更多 -
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2025.12
封装工艺里的“剥离膜”都用在哪?
一、半导体封装里的“剥离膜”是什么?在后段封装工艺中,“剥离膜”也常被叫作离型膜、脱模膜、防粘膜或保护离型膜。它不是最终留在器件上的材料,而是作为临时界面层,帮助树脂、胶或金属在高温高压下加工后能“干净分离”,同时把污染、粘模、刮伤、毛边等风险压下去。封装里常见三大任务:①脱模——让模封树脂从模具表面顺利释放;②防粘——防止压头、治具、载具被多余材料粘住;③保护——保护芯片表面、焊点或功能层不被划了解更多 -
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2025.12
离型膜验收指南
一、先把测量条件写进规格,否则数值没有意义离型膜来料验收最常见的坑,是只看供应商 COA 上的“轻/中/重剥离”或一个剥离力数字,却没把测试条件与生产条件对齐。离型膜的剥离力、迁移与静电表现会随剥离角度、速度、温湿度、贴合压力、停放时间、胶系(丙烯酸/橡胶/硅胶)与胶厚显著变化,所以“靠谱验收”第一步不是上仪器,而是把采购规格写清:①剥离力测试角度(90°或180°)、速度、取样宽度、贴合方式与压了解更多 -
17
2025.12
离型膜厚度、挺度、平整度如何影响走带与定位精度
一、离型膜的属性,决定了稳定与精度在胶带模切与贴合工艺里,很多人谈离型膜首先想到的是“剥离力”,但真正决定你产线是否稳定、定位是否准、良率是否可复制的,往往是离型膜的厚度、挺度、平整度这些“机械属性”。因为从分切到模切再到贴合,材料一直在经历放卷—导辊—张力控制—定位—收卷等连续运动:离型膜越像一块稳定的“基座”,胶带越不容易伸缩变形、蛇形跑偏或出现微滑移;反之,离型膜一旦太薄太软或平整度不够,就了解更多