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2025.08
PCB压合缓冲垫选型指南
在高多层PCB和HDI(高密度互连板)的制造过程中,压合缓冲垫是影响产品成品率、层间粘结稳定性以及尺寸精度的关键辅料之一。虽然它常被视为“隐形角色”,但在高精度电子制造中,其选型的正确与否直接关系到生产稳定性与良率。本文将从性能要求、材料选择、工艺匹配、质量控制等角度,全面解析PCB压合缓冲垫的选型原则与应用要点。PCB压合缓冲垫在高多层与HDI板生产中的核心作用高多层PCB与HDI板在压合过程中了解更多 -
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2025.07
进口缓冲垫在先进电子制造中的应用
一、对进口缓冲垫提出的新要求从多层板、软硬结合板到高频高速板、IC载板,产品结构越来越薄,线路越来越密,性能要求越来越苛刻。这一趋势直接驱动了对压合缓冲垫性能与技术的全面升级。传统缓冲垫材料,如普通橡胶、单一硅胶,已难以满足先进工艺对洁净度、耐温性、均压性、应力释放、导热性能等多维度的高要求。进口缓冲垫作为决定良率与一致性的核心辅材,正从“普通消耗材料”向“工艺关键材料”转变。二、进口缓冲垫材料现了解更多 -
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2025.07
进口缓冲垫选型,降低压合缺陷的辅材
一、进口缓冲垫的重要作用很多企业在优化压合参数(温度、压力、时间)时,往往忽视了一个关键影响因素:缓冲垫的正确选型与使用。实际上,缓冲垫在压合中承担着均压、隔热、缓冲应力、防护表面等多重功能,其性能优劣、搭配是否合理,直接关系到压合缺陷的发生概率。因此,科学选型与合理使用缓冲垫,已成为降低PCB压合缺陷、提升良率不可或缺的核心手段。二、进口缓冲垫与压合常见缺陷关系在实际生产中,PCB压合出现的主要了解更多 -
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2025.07
进口缓冲垫影响因素全解析:厚度、硬度、温度、压力的正确搭配
一、进口缓冲垫在PCB工艺中的作用在PCB、FPC、封装载板等电子制造领域,压合工艺是决定产品结构稳定性、外观质量与电气性能的关键步骤。多层板、软硬结合板、高频高速板等不同类型产品,均需要通过多次高温高压工序将各层结构牢固结合。为了保障压合效果、防止压伤、均匀应力分布,缓冲垫作为压合辅材被广泛应用,其性能优劣直接关系到良率与可靠性。进口缓冲垫的核心作用在于:缓冲上下压力,均衡板面受力,避免局部压痕了解更多 -
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2025.07
进口缓冲垫压合封装载板
一、进口缓冲垫&封装载板压合工艺的难点封装载板压合工艺不仅要满足多层结构牢固结合,还要确保微米级厚度公差、超高平整度及严苛的电气性能指标。在CSP/IC载板生产中,任何微小的翘曲、厚度不均、树脂流动异常、表面污染等问题,都会导致成品失效或良率骤降。相比一般PCB,载板对压合过程中的温度均匀性、压力均匀性、污染控制要求更为极致。而其中看似不起眼的进口缓冲垫材料,却在整个精密压合工艺过程中着“工艺核心了解更多 -
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2025.07
进口缓冲垫应用在高频高速板压合
一、高频高速板压合工艺对进口缓冲垫的需求压合过程中高频高速板的工艺,对缓冲垫材料提出更高要求:不仅要具备极佳的耐温、耐压、均压性能,更需兼顾洁净、低污染、表面光滑、导热均匀、复用稳定等特性。因此,合理选择与设计专用于高频高速板的缓冲垫,成为保障成品良率、信号性能与可靠性的关键环节。二、高频高速板常见压合缺陷及其与进口缓冲垫的关联高频高速板在压合过程中,若辅材选型或设计不当,极易出现以下典型缺陷,而了解更多 -
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2025.07
进口缓冲垫如何应对不同区域的应力差异
一、进口缓冲垫压合工艺中的关键辅材软硬结合板的制造工艺远比普通多层PCB复杂,特别是在压合工序中,由于其同时包含柔性区(FPC)与刚性区(Rigid PCB),材料物性差异显著,极易导致局部受力不均。柔性材料较薄且柔软,刚性区域厚度大且硬度高,二者在受热受压过程中产生的应力差异,若未得到有效缓冲与释放,极易导致压伤、翘曲、分层、补强脱落、厚度不均等品质缺陷,严重影响产品性能与后续装配良率。因此,缓了解更多 -
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2025.07
柔性板压合常见问题与缓冲垫解决方案
一、柔性板(FPC)压合工艺概述与痛点随着电子产品向小型化、精密化、集成化快速发展,FPC的设计愈加复杂,层数增多,结构多样,对制造工艺的要求也随之提升。压合工艺作为柔性板制造过程中决定层间结合质量与整体成品率的关键环节,其稳定性与良率直接影响FPC产品性能与企业竞争力。然而,相较于刚性PCB,柔性板在压合过程中因材料特性更易产生各类问题:柔性材料易变形、受热不均、局部受力不足或过度,极易造成翘曲了解更多 -
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2025.07
为什么进口缓冲垫能显著提升多层板良率
一、多层PCB制造中的压合难题概述多层板通过将内层线路、介质层与铜箔在高温高压下牢固结合,形成具备稳定电气性能与物理结构的整体。然而,压合工艺中存在诸多影响品质的难题,包括压力不均、温度偏差、树脂流动不良、材料翘曲等。这些问题直接导致多层PCB出现翘曲、分层、厚度不均、表面压痕等缺陷,从而降低良率,增加返工成本。在实际生产中,部分企业容易忽视辅助材料对成品质控的影响,尤其是缓冲垫的品质与选型。事实了解更多 -
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2025.07
进口缓冲垫在PCB制造中的关键作用
一、PCB制造中的压合工艺与进口缓冲垫随着产品朝着轻薄化、多层化、高密度方向发展,PCB制造中的压合工艺愈发成为决定品质的关键环节。多层PCB通过压合工序将内层线路、介质层与铜箔牢固结合成一体,这一过程涉及高温、高压、多周期等复杂因素。而在这其中,进口缓冲垫作为不可或缺的辅材,起到了至关重要的作用。进口缓冲垫通常位于钢板与覆铜板之间,作为压力、温度、材料厚度变化的缓冲中介层。它不仅直接影响压合过程了解更多 -
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2025.07
PET离型膜在模切工艺中的使用技巧
在精密模切领域,PET离型膜不仅承担着剥离、防护、隔离等基础功能,更直接关系到制程良率与成品品质。然而,很多企业对离型膜的选型与使用缺乏系统认知,导致模切过程中频繁出现翘边、残胶、污染、效率低等问题。一、PET离型膜在精密模切中在精密模切行业,PET离型膜已不仅仅是“剥离”材料,其核心价值贯穿产品保护、工艺稳定、效率提升与成本控制等多个维度,主要体现在以下四方面:1、防粘连隔离,保障模切精度,模切了解更多 -
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2025.07
PET离型膜的洁净度与耐温性能?
PET离型膜作为辅助材料的重要性不断被重视。从手机、平板、摄像模组,到锂电池、FPC软板、半导体封装,离型膜早已不再是一个简单的“剥离介质”,而是直接影响工艺良率、成品品质与生产效率的材料。一、对PET离型膜洁净度与耐温性能的真实需求电子行业对产品表面、尺寸精度、功能稳定性有着极为严苛的要求。尤其是在精密模切、转移贴合、热压覆膜、FPC、光学膜、锂电池极片等制造工序中,离型膜的洁净度与耐温性能直接了解更多