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三井TPX阻胶离型膜|日本三井TPX离型膜
三井TPX阻胶离型膜|日本三井TPX离型膜

三井TPX阻胶离型膜|日本三井TPX离型膜

三井TPX离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐热性,将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和尖端材料等。

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产品概述

三井TPX阻胶离型膜|日本三井TPX离型膜
三井TPX离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐热性,将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和尖端材料等。脱模薄膜用于各种场合,备有单层型和多层型产品,可根据用途予以选用。

三井TPX阻胶离型膜.jpg

压合工艺优势

功能性离型膜的上下离型层在高温下起到隔离板面的作用,中间层薄膜起到有效的填充、阻胶作用。多层板﹑软硬结合板、软板、以及高低阶差较大的电路板,在热压合过程中,能够起到有效的缓冲、覆型、阻胶作用。三层薄膜边沿固定,能防止压合过程的错层滑板问题,对比单张操作,节省了大量操作时间,提高了工作效率。REE3100 可以有效缓解市场上其他品牌易出现的侧面溢胶、漏胶, 以及板面涨缩问题,提升了线路板压合品质,降低产品报废,提高了生产效率。

产品应用

随着5G技术的广泛应用,5G天线板等5G通讯类电路板逐步开始量产。为了配合5G线路板的技术应用,高性能的LCP材料将会大量采用。我司研发生产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100,适合LCP材料300 ℃高温压合的需求,其具有良好的填充覆型能力,热尺寸稳定的金属基膜,在热压国产中起到整平、防皱等作用。REE4100各类复合材料的热尺寸稳定性好,能有效改善板面涨缩等问题。

特性/优点

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    耐热性:在200℃高温的情况下也可以使用,TPX的溶点在230摄氏度左右,在200摄氏度的工艺程序中也可以使用;
  • 02
    脱模性:对各种材料均可剥离,表面张力小,对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性;
  • 03
    阻胶性:可与复杂的表面形状吻合,三井TPX可在约40℃的条件下软化,极易紧密的依附于复杂的凹凸形状。
  • 04
    低污染性:不含硅胶和可塑剂;
  • 05
    环境适应性:可焚烧处理;

适用范围

可用于柔性印刷电路基板,硬质弯曲电路基板。
可用于AMC(尖端符合材料),是一种具备机械强度和耐热性的复合材料,三井TPX可用于AMC制造工艺,可作为纤维布,碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
可用于密封半导体:随着IT技术的进步,如今已有许多半导体相续问世,三井TPX也可以利用热硬化树脂密封,固化时作为脱模薄膜用。
在尖端技术的发展中担负重要角色的三井 TPX 用在制造显示器元件材料、太阳能电池元件材料、高功能橡胶片等领衔尖端技术元件材料时,可以做为脱膜薄膜或分离等需兼备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。

性能数据

1.单层式

类型单层薄膜
产品名X-44BRX-99BR
厚度50μm50μm
项目单位外观光泽光泽
弯曲强度(MDMpaJISK71272434
软化温度Tohce1l*14355
热尺寸变化率MD%Tohce1l*11.4-1
热尺寸变化率TD%Tohce1l*1-10.3

2.多层式

类型多层薄膜
产品名CR2040RCR2101RMT7
厚度120μm100μm
项目单位外观光泽磨砂





弯曲强度(MDMpaJISK71272320
软化温度Tohce1l*15248
热尺寸变化率
MD
%Tohce1l*1-0.5-1.0
热尺寸变化率
TD
%Tohce1l*1-1.0-1.0


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