深圳市瑞昌星科技有限公司

产品中心

PRODUCT CENTER

banner banner
X-99BR三井TPX阻胶离型膜|日本TPX离型膜
X-99BR三井TPX阻胶离型膜|日本TPX离型膜

X-99BR三井TPX阻胶离型膜|日本TPX离型膜

X-99BR三井单层TPX阻胶离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐热性,将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离型材料。

立即咨询

产品概述

X-99BR三井TPX阻胶离型膜|日本TPX离型膜
X-99BR三井单层TPX阻胶离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐热性,将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离型材料。TPX阻胶离型膜X99-BR用于各种离型、阻胶、填充等场合,分为单层型和多层型,并有多种型号。根据表面外观分为光面和磨砂面,需依据不同技术要求进行选用

X-99BR三井TPX阻胶离型膜.jpg

压合工艺优势

功能性离型膜的上下离型层在高温下起到隔离板面的作用,中间层薄膜起到有效的填充、阻胶作用。多层板﹑软硬结合板、软板、以及高低阶差较大的电路板,在热压合过程中,能够起到有效的缓冲、覆型、阻胶作用。三层薄膜边沿固定,能防止压合过程的错层滑板问题,对比单张操作,节省了大量操作时间,提高了工作效率。REE3100 可以有效缓解市场上其他品牌易出现的侧面溢胶、漏胶, 以及板面涨缩问题,提升了线路板压合品质,降低产品报废,提高了生产效率。

产品应用

随着5G技术的广泛应用,5G天线板等5G通讯类电路板逐步开始量产。为了配合5G线路板的技术应用,高性能的LCP材料将会大量采用。我司研发生产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100,适合LCP材料300 ℃高温压合的需求,其具有良好的填充覆型能力,热尺寸稳定的金属基膜,在热压国产中起到整平、防皱等作用。REE4100各类复合材料的热尺寸稳定性好,能有效改善板面涨缩等问题。

特性/优点

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    耐热性好:在200℃高温的情况下也可以使用,TPX的溶点在230摄氏度左右,在190摄氏度的工艺程序中也可以使用;
  • 02
    脱模性出色:对各种材料均可剥离,表面张力小,对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性;
  • 03
    填充性佳:可与复杂的表面形状吻合(那怕是90°角),三井TPX可在约50℃的条件下软化,极易紧密的依附于复杂的凹凸形状;
  • 04
    透光性好:对比同类产品,透光性出色;
  • 05
    低污染性:不含硅胶、可塑剂等污染产品表面的物质;
  • 06
    低密度:TPX密度是0.83,比大部分薄膜产品轻,利于运输、存储。
  • 07
    环境适应性:可焚烧处理,方便客户的后续处理

适用范围

可用于柔性印刷电路基板,硬质弯曲电路基板。
可用于AMC(尖端符合材料),是一种具备机械强度和耐热性的复合材料,TPX阻胶离型膜X99-BR可用于AMC制造工艺,可作为纤维布,碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
可用于密封半导体:随着IT技术的进步,如今已有许多半导体相续问世,TPX阻胶离型膜X99-BR也可以利用热硬化树脂密封,固化时作为脱模薄膜用。
在尖端技术的发展中担负重要.角料时,可以做为脱膜薄膜或分离等,兼备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。

上一个:三井TPX阻胶离型膜|日本三井TPX离型膜 下一个:特高温离型膜REEFILM|耐高温300℃离型膜