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特高温离型膜REEFILM|耐高温300℃离型膜
特高温离型膜REEFILM|耐高温300℃离型膜

特高温离型膜REEFILM|耐高温300℃离型膜

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产品概述

特高温离型膜REEFILM
REEFILM 特高温离型膜是一款耐温性能特别突出的离型薄膜,在线路板热压过程中,具有良好的耐温特性和离型效果。在高温、高压条件下,该款离型膜韧性好,与产品容易剥离,不对产品表面产生影响,是一款特殊耐温的离型材料,广泛应用在有特殊耐温要求的 PCB 电路板、及其他耐高温压合的产品领域。

特高温1.png


压合工艺优势

功能性离型膜的上下离型层在高温下起到隔离板面的作用,中间层薄膜起到有效的填充、阻胶作用。多层板﹑软硬结合板、软板、以及高低阶差较大的电路板,在热压合过程中,能够起到有效的缓冲、覆型、阻胶作用。三层薄膜边沿固定,能防止压合过程的错层滑板问题,对比单张操作,节省了大量操作时间,提高了工作效率。REE3100 可以有效缓解市场上其他品牌易出现的侧面溢胶、漏胶, 以及板面涨缩问题,提升了线路板压合品质,降低产品报废,提高了生产效率。

产品应用

随着5G技术的广泛应用,5G天线板等5G通讯类电路板逐步开始量产。为了配合5G线路板的技术应用,高性能的LCP材料将会大量采用。我司研发生产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100,适合LCP材料300 ℃高温压合的需求,其具有良好的填充覆型能力,热尺寸稳定的金属基膜,在热压国产中起到整平、防皱等作用。REE4100各类复合材料的热尺寸稳定性好,能有效改善板面涨缩等问题。

特性/优点

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    极好的离型效果
  • 02
    超高的耐温特性
  • 03
    厚度特别均匀
  • 04
    薄膜韧性好/易操作
  • 05
    与板面容易剥离
  • 06
    薄膜洁净度高
  • 07
    X-Y 轴变形极小
  • 08
    薄膜表面光滑
  • 07
    片状/卷状供应
  • 08
    支持打PIN 孔服务
  • 09
    环保无污染

性能数据

一般性能单位数值
比重
1.42
机械性能
拉伸强度(MD/TD)Mpa>160
热性能
连续使用温度(根据应用而定)
300
产品规格
宽度MM10-600
长度MM任意裁切
厚度UM25-75
标准颜色
茶色
◆提供卷状离型膜,也可根据客户需要,提供切片、打PIN定位孔服务(即提供给客户的是片状、打好定位PIN孔的离型膜),客户不再自行安排切片、在离型膜上钻PIN孔等工作,这样可以节省大量成本(如:场地、机器、人工、电力、切片报废、打孔报废等费用成本)。
应用领域
电路板PCB/FPC
应用
航空航天、电子电气
应用




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