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深圳市瑞昌星科技有限公司

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功能性离型膜REEPLUS|成型剥离膜
功能性离型膜REEPLUS|成型剥离膜

功能性离型膜REEPLUS|成型剥离膜

产品厚度:150-350um(常规厚度320um,可定制厚度150um、200um、250um)  

颜色:白色

常规尺寸:18.5"*24.5"/26"*46"/20"*26”(其他尺寸可定制)

操作温度:205°C(根据应用而定)

功能:具有离型、覆型、填充、缓冲等功能

应用行业:印制电路板的生产(如:硬板、软板、软硬结合板、金属基电路板、LED灯条板)

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产品概述

功能性离型膜REEPLUS
REEPLUS功能性离型膜是一种成型剥离膜,具有覆型、填充、离型、缓冲等功能,可以代替同类进口产品。经专门设计,用于软硬结合板、FPC柔性线路板、PCB印制线路板、高低阶差大线路板的热压合工序。REEPLUS功能性离型膜为线路板层压过程提供稳定、可控的热压工艺优势。
功能性离型膜REEPLUS
功能性离型膜REEPLUS

压合工艺优势


  • 01.
    降低机械变形、减少板面涨缩问题;

  • 02.
    保护层密实一致、板面覆型效果好;

  • 03.
    具有一定的阻胶能力;

  • 04.
    快速方便的剥离特性;

  • 05.
    均衡层压压力。

功能特性

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    代替进口产品
  • 02
    双面离型、易剥离
  • 03
    覆型、填充能力强
  • 04
    具有一定的缓冲、阻胶特性
  • 05
    沿X-Y轴形变极小,有效解决“板面涨缩”问题
  • 06
    薄膜表面平整、平滑、光洁、具有卓越的成型特性
  • 07
    操作温度达205°C(经特殊设计的结构,耐温220℃以上)
  • 08
    厚度:320um,也可以根据要求及用量,定制其他规格厚度
  • 09
    尺寸规格:18.5*24.5”、20*26”等,可以定制其他尺寸
  • 10
    环保、不含有害物质,不会对真空系统产生影响

性能数据


检测项目标准值测试标准备注
外观无脏污、褶皱、划伤目测
颜色哑光目测
厚度(um)320±10GB/T 6672-2001常规厚度320um,可定制厚度150um、200um、250um
耐温(根据应用而定)205℃

离型力(g/25mm)20±10GB/T 25256-2110
拉伸强度(mpa)TD30±10ASTM-D822-09
MD40±10
断裂伸长率(%)TD80±20
MD80±20
※由于使用条件和方法可能超出我司产品控制范围,建议客户在使用前做好样品测试及相关工作。以上测试数据为标准值,仅供参考,不作为验收标准。
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