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2025.05
离型膜在电子中保护元件表面
随着科技的进步和电子产品不断向高性能、微型化、集成化发展,电子制造行业对精密组件的要求越来越高。尤其是在生产过程中,如何保护电子元件表面,避免污染和损伤,同时提升生产效率和质量,已成为行业面临的重要挑战。离型膜作为一种高性能的辅助材料,在电子行业中发挥着不可忽视的作用。它不仅能有效保护元件表面,防止在加工过程中发生粘附,还能确保产品的高质量和高效率生产。1. 离型膜在电子元件保护中的基本作用电子元了解更多 -
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2025.05
如何选择离型膜,适应不同高温环境
离型膜作为工业生产中重要的辅助材料,广泛应用于电子、复合材料、汽车制造等多个行业。其最基本的功能是防止材料在加工过程中与模具或表面发生粘附。尤其是在高温环境下,选择合适的离型膜对提升生产效率、保证产品质量至关重要。然而,不同的高温环境对离型膜的性能要求不同,因此,如何根据具体应用选择合适的离型膜,成为了制造商面临的重要课题。1. 离型膜的基本特性及其在高温环境中的作用离型膜通常由塑料薄膜材料(如聚了解更多 -
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2025.05
耐高温离型膜在复合材料制造中的关键作用
复合材料以其优异的性能,广泛应用于航空航天、汽车、建筑、风能等多个行业。复合材料的制造过程中,离型膜作为一种重要的辅助材料,扮演着至关重要的角色,尤其是在高温环境下的制造工艺中,耐高温离型膜的应用更是不可或缺。耐高温离型膜不仅能够有效避免成型材料与模具的粘附,还能确保复合材料在制造过程中保持优良的表面质量,提升生产效率。1. 复合材料制造中的高温工艺需求复合材料通常由增强材料(如玻璃纤维、碳纤维等了解更多 -
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2025.05
离型膜防粘特性,如何提升生产效率和质量
离型膜,作为现代工业制造中的一项关键技术材料,广泛应用于电子、复合材料、汽车、医疗等行业。其主要功能是防止成型材料与模具、表面或其他物质的粘附。防粘特性是离型膜的核心功能之一,它能够在生产过程中为各类产品提供保护,同时避免粘附和损伤。1. 离型膜的基本概述与防粘特性离型膜通常由聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚四氟乙烯(PTFE)等材料制成,表面涂覆有特定的防粘涂层(如硅涂层或了解更多 -
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2025.04
节省成本还是提升良率?你对PCB压合缓冲垫的认知可能还不够
在多层PCB制造中,“压合”是一道至关重要的工艺环节,而压合所使用的“缓冲垫”作为辅材,往往被认为是微不足道的一项支出。然而,现实中很多企业为了节省成本,在缓冲垫选材上选择“能用就好”,却忽略了它对成品率、压合稳定性乃至客户交付能力的深远影响。其实,一片看似不起眼的压合缓冲垫,在多层板、HDI、刚挠结合板等复杂结构中,可能正是左右良率的“隐形杀手”或“稳定器”。本文将从成本思维与品质思维的角度出发了解更多 -
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2025.04
干货丨一文看懂PCB压合缓冲垫的材料选择与实际应用场景
在PCB多层板制造过程中,压合工艺是影响产品品质的核心环节之一。而其中一个常常被忽视但又至关重要的辅材,就是——压合缓冲垫(Cushion Pad)。这块薄薄的材料夹在热压板与PCB层间之间,作用虽“低调”,但对防止铜面压伤、避免起泡分层、缓解热应力、提升层间贴合质量等方面都有着直接影响。然而,不同的板型、不同的工艺参数,对缓冲垫的材质和结构也有不同的要求。很多制造问题,追根溯源,往往是“选错垫材了解更多 -
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2025.04
高阶HDI压合难点多?这些缓冲垫材料助你轻松搞定
随着5G、AI、高速计算与车规电子的快速发展,对PCB的设计复杂度提出了更高要求。高阶HDI板(High Density Interconnect)成为高端电子产品不可或缺的核心基础。然而,制造高阶HDI并非易事,尤其在压合环节,因层数多、结构复杂、盲埋孔密布等原因,品质控制变得异常严苛。从盲孔起泡、局部压伤,到层间分层、树脂流动不足,这些问题背后,往往隐藏着一个被忽视的关键:压合缓冲垫的正确选择了解更多 -
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2025.04
从树脂流动到层间贴合:压合缓冲垫在提升品质中的全流程应用
在多层PCB制造工艺中,压合作为核心环节之一,直接影响成品板的尺寸稳定性、层间结合强度以及电气可靠性。而在这一流程中,很多工程人员往往聚焦于参数控制、温度曲线优化,却容易忽视一个“关键辅材”——压合缓冲垫(Cushion Pad)。事实上,从树脂的热熔流动、气体的释放排出,到多层结构的贴合固化,缓冲垫都发挥着至关重要的作用。一、缓冲垫辅助排气,避免“泡”在第一步压合流程的第一步是预热脱气。此阶段主了解更多 -
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2025.04
缓冲垫使用不当影响成品率?5个实用建议助你轻松避坑
在PCB多层板压合工艺中,“缓冲垫”这个材料虽然只是夹在热压板与产品叠层之间的一片“垫子”,却在提升成品率、控制起泡、降低翘曲方面起着至关重要的作用。然而,很多企业在实际生产中却忽视了它的专业使用方式,导致成品板出现局部压伤、起泡、树脂堆积、盲孔裂纹、分层等问题,严重时甚至导致整批返工或报废。如果你正在被“压合成品率低”困扰,不妨从缓冲垫的使用细节上找一找原因。本文将结合行业实际,分享5个关于缓冲了解更多 -
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2025.04
如何选择合适的PCB压合缓冲垫?橡胶、芳纶、PI材质全面解析
在多层板与HDI板广泛应用的今天,PCB制造商在提升压合良率的过程中,逐步意识到一个被长期忽略的关键辅材——压合缓冲垫(Cushion Pad)。尤其在面对高阶盲埋孔板、厚铜板、刚挠结合板等复杂结构时,压合问题频发,如翘曲、起泡、铜面压伤、树脂堆积等。而选对一块合适的缓冲垫,往往能带来质的变化。那该如何选择最适合自己产品和工艺的缓冲垫?一、橡胶垫材:高弹性、耐压强,是高阶压合的“硬核担当”橡胶类缓了解更多 -
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2025.04
HDI板压合为什么总出问题?可能是你忽略了这个缓冲垫材料
在当前高密度互连(HDI)板的大规模应用中,压合工艺始终是品质控制的重中之重。无论是智能手机主板、车载系统控制板,还是先进的通信基站设备,HDI工艺在提升集成度与信号完整性方面不可替代。然而,很多制造商却在HDI板压合中频频“踩坑”——翘曲、起泡、盲孔开裂、分层、铜面压伤…… 这些问题屡见不鲜。问题出在哪里?很多时候,并不是设备或设计出了大问题,而是你可能忽略了一个关键辅材——压合缓冲垫。今天我们了解更多 -
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2025.04
多层PCB压合工艺详解:缓冲垫的4大作用你知道几个?
随着5G通信、人工智能、汽车电子等高端应用的兴起,PCB板的层数越来越多,结构也越来越复杂。对于6层、8层、甚至22层以上的多层板而言,压合工艺的稳定性直接决定了电路板的性能与良率。而在这其中,一个关键但常被忽略的材料——压合缓冲垫,正在默默承担着提升压合品质的重任。你是否真正了解它的作用?一、压合工艺在多层PCB制造中的重要性多层PCB(Multilayer PCB)由多个覆铜板与预浸树脂层(P了解更多