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2025.04
揭秘PCB压合中不起泡、不翘曲的关键——缓冲垫到底有多重要?
在高精密PCB制造过程中,层压是影响成品质量的核心工艺之一。然而,压合中常见的起泡、翘曲、分层、铜面压伤等问题,往往让工程人员头疼不已。除了叠层设计、设备参数、压合程序外,还有一个容易被忽视的“幕后功臣”正发挥着至关重要的作用——那就是压合缓冲垫(Cushion Pad)。一、压合问题频发的背后,是“压力控制”的隐形危机PCB压合工艺本质上是一个热压融合过程:将多层材料(如铜箔、芯板、半固化片等)了解更多 -
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2025.04
压合缓冲垫怎么选?搞懂这几点让你的多层板更稳更平
在高多层PCB制造中,层压工艺的成败直接决定了产品的良率与性能稳定性。而在层压工艺中一个容易被忽视却至关重要的辅材——压合缓冲垫(Cushion Pad / Press Pad),往往决定了成品板是否“平整、不起泡、不压伤”。本文将从缓冲垫的作用原理、材料选择、匹配策略、常见问题及选型建议五方面,系统讲清“缓冲垫到底该怎么选”,助你提升压合质量,让你的多层板更稳更平!一、压合缓冲垫的作用原理:隐藏了解更多 -
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2025.04
环保离型膜来了!RoHS、REACH认证你关注了吗?
随着全球环保法规持续收紧,电子制造、标签印刷、模切加工、包装材料等行业对辅助性材料的环保要求也水涨船高。曾经只是“工艺耗材”的离型膜,如今也被推上了合规舞台的中央。特别是出口欧美的产品线,客户越来越关注离型膜是否符合RoHS、REACH、无卤素、SVHC等环保指令,否则即使主体产品合格,也可能因为辅料不符而被拒收或退运。那么,环保离型膜到底是什么?RoHS、REACH等认证意味着什么?企业又该如何了解更多 -
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2025.04
一卷好离型膜,是如何提升PCB良率的?
在PCB制造过程中,大家最关注的通常是蚀刻精度、压合稳定性、导通质量、AOI检测等“主工艺环节”,却往往忽视了一个“小角色”——离型膜。事实上,离型膜虽然不直接参与线路传导,却在干膜贴合、图形转移、压合定位、成品保护等多个环节扮演着不可或缺的角色。如果这张膜选得不好,可能造成贴膜起泡、图形偏移、压合偏层、表面刮伤,最终导致批量返工、良率下降。那么,一卷“好”的离型膜,究竟是怎么帮助PCB制造提升良了解更多 -
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2025.04
电子级离型膜为什么必须高洁净?看完你就明白了
在电子模切、FPC加工、OCA贴合、显示模组组装、半导体材料转移等高精密制造领域,离型膜作为一种“表面载体”,始终处在工艺链条的前端。它虽然不直接构成产品的一部分,却在生产过程中扮演着极为关键的角色——承载、隔离、定位、保护。而在这一切功能的背后,“洁净度”正是确保所有工艺稳定运行的核心基础。很多人习惯性地关注剥离力、基材厚度、耐温性,却忽视了洁净度带来的良率影响。事实上,一张表面颗粒超标的离型膜了解更多 -
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2025.04
FPC盖膜模切专用离型膜,有哪些隐藏的性能指标?
FPC(柔性电路板)作为现代电子产品轻薄化、柔性化的关键载体,在手机、穿戴设备、摄像模组、车载电子等领域应用广泛。为了保障FPC的结构完整与功能稳定,其盖膜(Coverlay)加工工艺必须非常精密,尤其是在模切阶段,离型膜的选型与性能将直接决定盖膜模切的精度、良率和后续贴合效果。但市面上大量的模切用离型膜,仅凭“剥离力”“PET基材”这类通用参数来选型,远远不够。实际上,FPC盖膜模切对离型膜有一了解更多 -
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2025.04
为什么你用的离型膜总是残胶?问题可能出在这!
在电子模切、FPC制造、标签背胶、光学贴合等行业的日常生产中,“离型膜残胶” 是一种既常见又令人头疼的问题。它不仅污染产品表面,还会造成模切不良、贴合失败、功能异常,甚至引发客户投诉和大批量返工。然而,真正解决残胶问题,并非简单换一卷膜这么容易。很多工程师和采购在遇到问题时往往将锅甩给“膜质量差”“胶水太粘”,却忽视了隐藏在工艺、配方、环境控制等背后的细节。一张离型膜是否残胶,实际上是材料体系与工了解更多 -
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2025.04
高温压合不翘边,如何挑选耐热型PET离型膜?
在FPC柔性线路板、HDI高密度互连板、多层刚性PCB以及OCA光学贴合等工艺中,高温压合是一道绕不开的重要工序。而作为压合过程中的临时载体或隔离保护材料,PET离型膜的耐热性能直接影响到产品的良率与表面品质。很多企业在压合过程中频繁出现“起泡、翘边、残胶、表面起雾”等问题,根源往往不是设备或工艺控制不佳,而是离型膜本身的耐热性能达不到要求。本文将从应用需求出发,深入讲解耐热型PET离型膜的挑选要了解更多 -
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2025.04
PET、PE、BOPP……离型膜基材怎么选最合适?
离型膜广泛应用于电子模切、标签背材、光学贴合、FPC压合、保护膜等多个行业,是众多胶粘类材料加工的“隐形助手”。然而,很多企业在采购或开发离型膜时,往往只关注剥离力,却忽略了一个更根本的选型因素——基材。不同的基材材料(如PET、PE、BOPP、CPP等)直接决定了离型膜的机械性能、热稳定性、加工适配性和最终使用效果。一、离型膜基材的性能基础与特点对比离型膜的基材是一切功能的“载体”,其厚度、强度了解更多 -
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2025.04
轻剥?中剥?重剥?一文看懂离型膜剥离力如何选
在电子模切、标签、保护膜、PCB、光学材料等行业,离型膜是不可或缺的功能性材料,而“剥离力”作为离型膜最核心的性能之一,直接决定了它能否与胶材高效匹配、是否能顺利剥离、是否会造成残胶或产品缺陷。选错剥离力,不仅影响良率,还会导致工艺返工、浪费成本。一、什么是剥离力?离型膜的“隐形性能参数”剥离力(Release Force),是指将粘性材料(如胶水、双面胶、光学胶)从离型膜表面剥离所需的力值,单位了解更多 -
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2025.04
如何选择适合电子模切的高精度离型膜?
随着电子设备不断向小型化、高密度、高精度方向发展,电子模切工艺的重要性日益提升,而在整个模切过程中,离型膜作为胶材的“辅助载体”,扮演着至关重要的角色。优质的离型膜不仅影响产品的模切精度和良率,更直接影响整个自动化加工的稳定性和效率。那么,在众多离型膜产品中,企业如何选择出真正适合电子模切的高精度离型膜?一、基材选择:稳定性决定基础品质电子模切中最常用的离型膜基材为PET(聚酯薄膜)、BOPP(双了解更多 -
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2025.04
PCB制造中,离型膜到底起到了哪些关键作用?
一、离型膜PCB工艺流程中的应用在印制电路板(PCB)的制造过程中,离型膜扮演着一个虽不起眼但极为关键的角色。作为一类功能性薄膜材料,离型膜通过其优异的“可控剥离”特性,被广泛应用于干膜贴合、多层板压合、成品保护、柔性电路模切等多个工序。其表面经过硅油或氟素等特殊处理,使其在贴合胶材后能够在需要的时间“轻松脱离”,而不会留下残胶或对功能层造成破坏。尤其在当前HDI板、高多层板和柔性线路板(FPC)了解更多