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2025.04
PET、PE、BOPP……离型膜基材怎么选最合适?
离型膜广泛应用于电子模切、标签背材、光学贴合、FPC压合、保护膜等多个行业,是众多胶粘类材料加工的“隐形助手”。然而,很多企业在采购或开发离型膜时,往往只关注剥离力,却忽略了一个更根本的选型因素——基材。不同的基材材料(如PET、PE、BOPP、CPP等)直接决定了离型膜的机械性能、热稳定性、加工适配性和最终使用效果。一、离型膜基材的性能基础与特点对比离型膜的基材是一切功能的“载体”,其厚度、强度了解更多 -
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2025.04
轻剥?中剥?重剥?一文看懂离型膜剥离力如何选
在电子模切、标签、保护膜、PCB、光学材料等行业,离型膜是不可或缺的功能性材料,而“剥离力”作为离型膜最核心的性能之一,直接决定了它能否与胶材高效匹配、是否能顺利剥离、是否会造成残胶或产品缺陷。选错剥离力,不仅影响良率,还会导致工艺返工、浪费成本。一、什么是剥离力?离型膜的“隐形性能参数”剥离力(Release Force),是指将粘性材料(如胶水、双面胶、光学胶)从离型膜表面剥离所需的力值,单位了解更多 -
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2025.04
如何选择适合电子模切的高精度离型膜?
随着电子设备不断向小型化、高密度、高精度方向发展,电子模切工艺的重要性日益提升,而在整个模切过程中,离型膜作为胶材的“辅助载体”,扮演着至关重要的角色。优质的离型膜不仅影响产品的模切精度和良率,更直接影响整个自动化加工的稳定性和效率。那么,在众多离型膜产品中,企业如何选择出真正适合电子模切的高精度离型膜?一、基材选择:稳定性决定基础品质电子模切中最常用的离型膜基材为PET(聚酯薄膜)、BOPP(双了解更多 -
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2025.04
PCB制造中,离型膜到底起到了哪些关键作用?
一、离型膜PCB工艺流程中的应用在印制电路板(PCB)的制造过程中,离型膜扮演着一个虽不起眼但极为关键的角色。作为一类功能性薄膜材料,离型膜通过其优异的“可控剥离”特性,被广泛应用于干膜贴合、多层板压合、成品保护、柔性电路模切等多个工序。其表面经过硅油或氟素等特殊处理,使其在贴合胶材后能够在需要的时间“轻松脱离”,而不会留下残胶或对功能层造成破坏。尤其在当前HDI板、高多层板和柔性线路板(FPC)了解更多 -
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2025.03
高温离型膜PK:PET vs. PI
高温离型膜在电子、新能源、光学和半导体行业的应用广泛,而PET(聚酯)和PI(聚酰亚胺)是最常见的两种基材。这两种材料在耐温性、剥离力、机械强度、化学稳定性、成本等方面各有优势,但如何选择合适的材料,才能优化生产效率并保证产品质量?一、耐温性能对比——PI更耐高温,PET更适用于中温应用高温离型膜的耐温性是选择材料时最关键的指标之一。PET和PI在耐热性上存在较大差异,适用于不同的生产需求。1、P了解更多 -
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2025.03
高温离型膜,剥离力、基材及耐温性能
高温离型膜广泛应用于电子制造、半导体封装、锂电池生产、光学器件制造等高精密行业。不同应用场景对高温离型膜的剥离力、基材类型、耐温性能、表面处理等要求不同,因此,合理选择合适的高温离型膜至关重要。一、剥离力的选择与剥离稳定性分析剥离力是选择高温离型膜的核心指标之一,通常分为轻离型、中离型、重离型三种类型。剥离力的选择影响到模切、层压、压合、保护等工艺的稳定性,过强或过弱都会影响最终产品质量。1. 剥了解更多 -
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2025.03
高温离型膜行业的应用
高温离型膜作为一种功能性薄膜,广泛应用于电子制造、半导体封装、新能源电池等高精密行业。在这些领域,高温离型膜不仅需要具备优异的耐高温性能,还要保证剥离力的稳定性、表面洁净度及机械强度。随着科技进步和产业升级,高温离型膜正朝着更高性能、更广应用的方向发展。一、高温离型膜在电子行业的核心应用1. 柔性电路板(FPC)制造柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)广泛应用于智了解更多 -
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2025.03
高温离型膜,如何提升耐温与剥离稳定性?
一、高温离型膜的材料选择及其对性能的影响高温离型膜的耐温性和剥离稳定性在很大程度上取决于其基材的选择。常见的高温耐受基材包括PET(聚酯)、PI(聚酰亚胺)、PTFE(聚四氟乙烯)以及PPS(聚苯硫醚)等。不同材料的物理、化学性能差异,决定了它们在不同应用场景中的适用性。PET(聚酯):常见且成本较低,耐温可达120-200°C,但长期高温环境下可能出现变形和脆化问题。PI(聚酰亚胺):耐温可达3了解更多 -
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2025.03
缓冲垫在自动化生产中的新应用
随着全球制造业的不断升级,智能制造已成为推动工业4.0时代发展的核心动力。特别是在PCB(印刷电路板)制造、半导体封装、显示面板生产等高精密制造领域,传统的层压工艺正在向自动化、数字化、智能化方向发展。作为层压工艺中的关键辅助材料,缓冲垫在智能制造环境下的角色和作用也在不断演进。一、从传统压合到智能制造:技术变革与挑战1.1 传统压合工艺的特点与局限性在传统的PCB制造和层压工艺中,压合主要依赖人了解更多 -
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2025.03
如何正确使用进口缓冲垫?
进口缓冲垫是PCB制造、半导体封装、显示面板生产等高精密工业制造过程中必不可少的辅助材料。它在层压工艺中起到缓冲压力、均匀热传导、减少应力集中等重要作用。然而,许多企业在生产过程中由于使用不当或维护不规范,导致进口缓冲垫使用寿命缩短、性能下降,甚至影响产品质量。为了提高进口缓冲垫的使用效率,降低更换成本。一、进口缓冲垫的正确使用方法1.1 选择合适的进口缓冲垫不同的生产工艺需要不同类型的进口缓冲垫了解更多 -
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2025.03
进口缓冲垫材料的环保与耐用发展
在全球电子制造业的快速发展背景下,进口缓冲垫作为关键辅助材料,广泛应用于PCB(印刷电路板)制造、半导体封装、显示面板生产、汽车电子、航空航天等领域。然而,随着工业生产对环境友好性要求的提高,传统进口缓冲垫材料面临可持续性挑战,如高能耗制造过程、不可回收的废弃物、耐用性不足等问题。如何在保证进口缓冲垫高耐用性的同时,提高其环保性,成为行业发展的重要方向。一、进口缓冲垫的环保问题与耐用性挑战1.1了解更多 -
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2025.03
进口缓冲垫,高频高速PCB制造的关键
随着5G通信技术的快速发展,高频高速PCB成为通信设备、数据中心、高速计算等领域的关键基础。高频高速PCB的制造对层压工艺提出了更严格的要求,而进口缓冲垫作为层压过程中的关键辅助材料,直接影响PCB的质量、信号完整性和稳定性。在5G时代,如何选择合适的进口缓冲垫,成为高端PCB制造企业关注的重点。一、高频高速PCB制造的挑战与进口缓冲垫的作用1.1 5G高频高速PCB的制造难点随着5G通信技术的普了解更多