高温缓冲垫HIPADS|耐高温320℃压合垫
HIPADS 高温缓冲垫是针对目前 PCB 行业使用的超高温压机而研发生产的,当线路板压合温度超过 260℃时,一般的牛皮纸、缓冲垫等辅材已无法满足高温度的压合需求,必须采用更高耐温的纤维材料。目前此款 HIPADS 高温缓冲垫具有优异的耐温性能,可满足超高温压合的要求。
产品概述
产品特性
- 01在高温环境下纤维稳定:压合温度可达320℃,在失重 5%状态下热分解温度为 573℃
- 02优异的阻燃性:极限氧指数大于 38%,永久阻燃
- 03极好的化学稳定性:纤维材料具有独特的芳香结构,能耐普通有机溶剂及多种化合物的腐蚀,易存储
- 04优良的电性能:在高温、高压、高湿等环境下仍能保持良好的绝缘性能
- 05环保安全:缓冲垫材料环保、无毒、无污染
性能数据
序号 | 项目 | 描述 |
1 | 产品结构 | 纤维+基布+纤维 |
2 | 克重 | 550g-2500g |
3 | 克重公差 | ±20g/m2 |
4 | 厚度 | 1.5mm-5.0mm |
5 | 含水率 | ≤7% |
6 | 透气度 | ≥92um/pa.s |
7 | 尺寸公差 | ≤±2mm |
8 | 颜色外观 | 淡黄色,纤维均匀,表面平整 |
高温压合之优点
- 01超高耐温:耐温 320℃,适合普通压合制程和高温压合制程;
- 02高强度:耐磨系数高,不易断裂和产生碎屑;
- 03温升稳定:均匀的纤维材料,保证每个单元升温一致;
- 04压力均匀:厚度均匀、克重稳定,确保压合压力均衡;
- 05缓冲能力好:结构稳定,有效控制白角白边、褶皱气泡等问题;
- 06环保:压合过程不释放有毒气体,无真空污染,保层压过程环保,安全;