反复用压合垫TSTPADS|重复用缓冲垫
TSTPADS 是一款芳纶与中间硅胶层复合的压合缓冲垫，芳纶具有耐高温、反复热压的特点，硅胶具有耐高温、高强度、缓冲性能好、尺寸更为稳定的特性，TSTPADS 集成了 2 款复合材料的优点，层压过程中，反复使用次数高，大大降低单次使用成本。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀，在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力，从而起到均衡压力、导热缓冲的功能，广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程，是一款缓冲性能好、性价比突出的热压合缓冲材料。
产品概述
反复用压合垫TSTPADS
TSTPADS 是一款芳纶与中间硅胶层复合的压合缓冲垫，芳纶具有耐高温、反复热压的特点，硅胶具有耐高温、高强度、缓冲性能好、尺寸更为稳定的特性，TSTPADS 集成了 2 款复合材料的优点，层压过程中，反复使用次数高，大大降低单次使用成本。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀，在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力，从而起到均衡压力、导热缓冲的功能，广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程，是一款缓冲性能好、性价比突出的热压合缓冲材料。
表层芳纶编织布（米白色，上下两层），第二层芳纶无纺布（白色，各含一层基布），中间层硅胶（黑色，3 层），玻璃纤维布（白色，2 层，嵌于硅胶内）。
功能特性
公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求
- 01厚度稳定
- 02表面平整、克重均匀
- 03操作温度可达 250°C
- 04良好的耐热性能，导热控制精准
- 05不掉碎屑，减少层压过程的影响
- 06补偿压力异常，确保层压过程中具有一致、均衡的压力
- 07热压过程不粘钢板，提高生产效率的同时，大大降低品质风险
- 08环保无污染，对环境无害，符合欧盟相关法规要求
- 09厚度：3.0-6.0mm
宽度：任意（可以根据客户要求的尺寸进行加工）
长度：任意（可以根据客户要求的尺寸进行加工） - 10克重：650g/㎡，可以片状供应
