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反复用压合垫TSTPADS|重复用缓冲垫
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反复用压合垫TSTPADS|重复用缓冲垫

TSTPADS 是一款芳纶与中间硅胶层复合的压合缓冲垫,芳纶具有耐高温、反复热压的特点,硅胶具有耐高温、高强度、缓冲性能好、尺寸更为稳定的特性,TSTPADS 集成了 2 款复合材料的优点,层压过程中,反复使用次数高,大大降低单次使用成本。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀,在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功能,广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程,是一款缓冲性能好、性价比突出的热压合缓冲材料。

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产品概述

反复用压合垫TSTPADS
TSTPADS 是一款芳纶与中间硅胶层复合的压合缓冲垫,芳纶具有耐高温、反复热压的特点,硅胶具有耐高温、高强度、缓冲性能好、尺寸更为稳定的特性,TSTPADS 集成了 2 款复合材料的优点,层压过程中,反复使用次数高,大大降低单次使用成本。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀,在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功能,广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程,是一款缓冲性能好、性价比突出的热压合缓冲材料。 表层芳纶编织布(米白色,上下两层),第二层芳纶无纺布(白色,各含一层基布),中间层硅胶(黑色,3 层),玻璃纤维布(白色,2 层,嵌于硅胶内)。
反复用压合垫TSTPADS详情.jpg

功能特性

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    厚度稳定
  • 02
    表面平整、克重均匀
  • 03
    操作温度可达 250°C
  • 04
    良好的耐热性能,导热控制精准
  • 05
    不掉碎屑,减少层压过程的影响
  • 06
    补偿压力异常,确保层压过程中具有一致、均衡的压力
  • 07
    热压过程不粘钢板,提高生产效率的同时,大大降低品质风险
  • 08
    环保无污染,对环境无害,符合欧盟相关法规要求
  • 09
    厚度:3.0-6.0mm
    宽度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
    长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
  • 10
    克重:650g/㎡,可以片状供应
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