
反复用压合垫TSTPADS|重复用缓冲垫
TSTPADS 是一款芳纶与中间硅胶层复合的压合缓冲垫,芳纶具有耐高温、反复热压的特点,硅胶具有耐高温、高强度、缓冲性能好、尺寸更为稳定的特性,TSTPADS 集成了 2 款复合材料的优点,层压过程中,反复使用次数高,大大降低单次使用成本。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀,在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功能,广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程,是一款缓冲性能好、性价比突出的热压合缓冲材料。
产品概述

功能特性
- 01厚度稳定
- 02表面平整、克重均匀
- 03操作温度可达 250°C
- 04良好的耐热性能,导热控制精准
- 05不掉碎屑,减少层压过程的影响
- 06补偿压力异常,确保层压过程中具有一致、均衡的压力
- 07热压过程不粘钢板,提高生产效率的同时,大大降低品质风险
- 08环保无污染,对环境无害,符合欧盟相关法规要求
- 09厚度:3.0-6.0mm
宽度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) - 10克重:650g/㎡,可以片状供应