
高温离型膜REELON|耐高温>230℃离型膜
REELON 高温离型膜是一款高性能耐温 >230℃的离型薄膜,在线路板热压合过程中,具有良好的剥离性能、耐高温特性、尺寸稳定性、以及环保无残留的特点。该款离型薄膜在产品层压时,提供了超级光滑的表面,极大减少了产品表面的影响,确保热压产品的完美。广泛应用在 PCB 电路板、FPC 柔性线路板、航空航天、电子电气、化学、制药等领域,是一款性能卓越的脱模离型材料。
产品概述
特性/优点
- 01极好的离型效果
- 02耐温 >230℃
- 03厚度均匀
- 04不污染线路板表面
- 05与板面易剥离
- 06优良的柔韧性
- 07X-Y 轴变形极小
- 08表面光滑平整
- 09卷状/片状供应
- 10环保、无残留
性能数据
一般性能 | 单位 | 数值 |
比重 | >1.8 | |
机械性能 | ||
拉伸强度 | psi | ≥2500 |
断裂伸长率 | % | ≥150 |
热性能 | ||
连续使用温度 (根据应用而定) | ℉(℃) | >440 |
产品规格 | ||
宽度 | MM | 0-1500 |
厚度 | UM | 25-500 |
标准颜色 | 天然色 | |
◆提供卷状离型膜,也可根据客户需要,提供切片、打 PIN 定位孔服务(即提供给客户的是片状、打好定位 PIN 孔的离型膜),客户不再自行安排切片、在离型膜上钻 PIN 孔等工作,这样可以节省大量成本(如:场地、机器、人工、电力、切片报废、打孔报废等费用成本)。 | ||
应用领域 | ||
电路板PCB/FPC | 应用 | |
航空/化工/电子 | 应用 |