压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫
产品厚度： 0.7-1.4mm（常规厚度0.9mm、1.2mm，特殊的厚度可商议定制）
宽度：0-1300mm（可以根据客户要求的尺寸进行加工）
长度：任意（可以根据客户要求的尺寸进行加工）
耐温：230℃
功能：在热压过程中准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力，从而起到压力均衡、改善板厚均匀性、导热缓冲等功能
应用行业：软硬结合板、高层PCB电路板、金属基电路板、FPC柔性线路板
概述
压合缓冲垫VIPADS
VIPADS是一款纸纤维的压合垫，可以代替进口白色纸质缓冲垫，专为软硬结合板、高层PCB电路板、金属基电路板、FPC柔性线路板等压合工艺而设计。在热压过程中准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力，从而起到压力均衡、导热缓冲的功能，是一款性能卓越的热压合缓冲材料。
压合工艺优势
01.升温控制精准；
02.压合压力均衡分布；
03.三维成型效果好；
04.改善高、低压区压力，达到均衡压力的效果；
功能特性
公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求
- 01性能大大优于其他纸类对手
- 02多年以来得到广大厂商认可
- 03自主研发，代替美国进口品牌产品
- 04产品表面平整、厚度均匀
- 05操作温度可达230℃(根据应用而定)
- 06良好的耐热性能，导热控制精准
- 07低纤维灰尘，减少层压过程的影响
- 08补偿压力异常，确保层压过程中具有一致、均衡的压力
- 09不含树脂合成物或填充物，不含硫磺物、无味、不含溶剂
- 10低含水率，不释放污染物，不会对真空系统有害
- 11环保无污染，对环境无害，适合再用作制浆、垃圾堆填或焚烧等处理
- 12厚度：0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
宽度：0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度：任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) - 13片状供应，也可为客户提供PIN孔加工服务，这样可以为客户节省大量成本(如：人工、场地、机器、电力、孔位不精准、打孔报废等费用成本)
