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压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫 压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫
压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫
压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫

压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫

VIPADS是一款纸纤维的压合垫,可以代替美国进口白色纸质缓冲垫,专为软硬结合板、高层PCB电路板、金属基电路板、FPC柔性线路板等压合工艺而设计。在热压过程中准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力,从而起到压力均衡、导热缓冲的功能,是一款性能卓越的热压合缓冲材料。

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概述

压合缓冲垫VIPADS
VIPADS是一款纸纤维的压合垫,可以代替美国进口白色纸质缓冲垫,专为软硬结合板、高层PCB电路板、金属基电路板、FPC柔性线路板等压合工艺而设计。在热压过程中准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力,从而起到压力均衡、导热缓冲的功能,是一款性能卓越的热压合缓冲材料。
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压合工艺优势

  • 01.升温控制精准:

    REEPADS使用时其结果完全可以预测和重复,因为该产品具有均匀的纸纤维分布、严格控制的厚度和重量规格,能够确保在层压过程中导热控制精准。
  • 02.压合压力均衡分布:

    使用REEPADS可消除线路板在热压过程出现的空穴、内层滑移、白角和白边等现象, REEPADS压合缓冲垫也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移,并减轻低压时的半固化片所出现起泡的可能性。
  • 03.三维成型效果好:

    REEPADS在PCB线路板、软硬结合板以、散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造过程中,能够改善空穴填充和胶流量控制的效果。同时,REEPADS能够消除导致FPC柔性线路板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的现象、以及 X-Y-Z 轴方向上的应力。
  • 04.改善高、低压区压力:

    REEPADS压合缓冲垫与功能性离型膜REEPLUS的组合,使板表面均衡地分布压力的同时,使压力沿Z轴方向产生作用。由于REEPADS具有压力均衡的特性,所以使高、低压区同时具有相等压力,从而提升线路板压合品质。

功能特性

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    性能大大优于其他纸类对手 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★不含树脂合成物或填充物,不含硫磺物、无味、不含溶剂 ★低含水率,不释放污染物,不会对真空系统有害 ★环保无污染,对环境无害,适合再用作制浆、垃圾堆填或焚烧等处理 ★厚度:1.4mm(常规厚度) 宽度:635mm、660mm(常规宽幅,其他宽幅需定制生产) 长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) ★片状供应,也可为客户提供PIN孔加工服务,这样可以为客户节省大量成 本(如:人工、场地、机器、电力、孔位不精准、打孔报废等费用成本)
  • 02
    多年以来得到广大厂商认可
  • 03
    产品表面非常平整、厚度均匀
  • 04
    操作温度可达240°C(根据应用而定)
  • 05
    良好的耐热性能,导热控制精准
  • 06
    低纤维灰尘,减少层压过程的影响
  • 07
    补偿压力异常,确保层压过程中具有一致、均衡的压力
  • 08
    不含树脂合成物或填充物,不含硫磺物、无味、不含溶剂
  • 09
    低含水率,不释放污染物,不会对真空系统有害
  • 10
    环保无污染,对环境无害,适合再用作制浆、垃圾堆填或焚烧等处理
  • 11
    厚度:1.4mm(常规厚度) 宽度:635mm、660mm(常规宽幅,其他宽幅需定制生产) 长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
  • 12
    片状供应,也可为客户提供PIN孔加工服务,这样可以为客户节省大量成本(如:人工、场地、机器、电力、孔位不精准、打孔报废等费用成本)

产品应用

随着5G技术的广泛应用,5G天线板等5G通讯类电路板逐步开始量产。为了配合5G线路板的技术应用,高性能的LCP材料将会大量采用。我司研发生产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100,适合LCP材料300 ℃高温压合的需求,其具有良好的填充覆型能力,热尺寸稳定的金属基膜,在热压国产中起到整平、防皱等作用。REE4100各类复合材料的热尺寸稳定性好,能有效改善板面涨缩等问题。
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