压合缓冲垫REEPADS|纸质缓冲垫
REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫，专为高层PCB电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC柔性线路板压合工艺而设计的。REEPADS压合缓冲垫材质更为均匀，在热压过程中能够准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力，从而起到均衡压力、导热缓冲的功能，是一款性能突出的热压合缓冲材料。
概述
压合缓冲垫REEPADS
REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫，专为高层PCB电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC柔性线路板压合工艺而设计的。REEPADS压合缓冲垫材质更为均匀，在热压过程中能够准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力，从而起到均衡压力、导热缓冲的功能，是一款性能突出的热压合缓冲材料。
压合工艺优势
01.升温控制精准：
REEPADS使用时其结果完全可以预测和重复，因为该产品具有均匀的纸纤维分布、严格控制的厚度和重量规格，能够确保在层压过程中导热控制精准。02.压合压力均衡分布：
使用REEPADS可消除线路板在热压过程出现的空穴、内层滑移、白角和白边等现象， REEPADS压合缓冲垫也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移，并减轻低压时的半固化片所出现起泡的可能性。03.三维成型效果好：
REEPADS在PCB线路板、软硬结合板以、散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造过程中，能够改善空穴填充和胶流量控制的效果。同时，REEPADS能够消除导致FPC柔性线路板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的现象、以及 X-Y-Z 轴方向上的应力。04.改善高、低压区压力：
REEPADS压合缓冲垫与功能性离型膜REEPLUS的组合，使板表面均衡地分布压力的同时，使压力沿Z轴方向产生作用。由于REEPADS具有压力均衡的特性，所以使高、低压区同时具有相等压力，从而提升线路板压合品质。
功能特性
公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求
- 01性能大大优于其他纸类对手
- 02多年以来得到广大厂商认可
- 03产品表面非常平整、厚度均匀
- 04操作温度可达240℃(根据应用而定)
- 05良好的耐热性能，导热控制精准
- 06低纤维灰尘，减少层压过程的影响
- 07补偿压力异常，确保层压过程中具有一致、均衡的压力
- 08不含树脂合成物或填充物，不含硫磺物、无味、不含溶剂
- 09低含水率，不释放污染物，不会对真空系统有害
- 10环保无污染，对环境无害，适合再用作制浆、垃圾堆填或焚烧等处理
- 11厚度：0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
宽度：0-1500mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
长度：任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) - 12片状供应，也可为客户提供PIN孔加工服务，这样可以为客户节省大量成本(如：人工、场地、机器、电力、孔位不精准、打孔报废等费用成本)
