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正业科技答投资者提问:PCB领域受益5G处于爆发期!

1,募集项目电磁屏蔽膜、覆盖膜等功能性膜材料是否可以应用于5G产业链?产品是否有对比优势?公司在PCB/FPC领域深耕多年,拥有行业领先的研发创新能力,积累了优质丰富的客户资源,可以向客户提供一站式的采购服务,并坚持以自主创新为主导,自主可控为核心,通过持续推进技术和产品更新迭代,深化与客户的合作关系。02,请问贵司今年中期研发费用,股权激励摊销费用合计同比预测增加了多少? 3,PCB检测加工设备

1,募集项目电磁屏蔽膜、覆盖膜等功能性膜材料是否可以应用于5G产业链?产品是否有对比优势?

公司在PCB/FPC领域深耕多年,拥有行业领先的研发创新能力,积累了优质丰富的客户资源,可以向客户提供一站式的采购服务,并坚持以自主创新为主导,自主可控为核心,通过持续推进技术和产品更新迭代,深化与客户的合作关系。

02,请问贵司今年中期研发费用,股权激励摊销费用合计同比预测增加了多少?

 

3,PCB检测加工设备在下游企业生产线上的渗透进度如何?未来(包括5G)的发展空间如何

公司可为客户定制不同型号的自动检测产线,满足客户的智能检测需求,如公司的PCB自动检测产线将在线水平板翘反直机、翘曲度检查机、检孔机等检测设备进行整合,形成局部的智能检测解决方案,在无人干预的情况下可自动进行操作,能把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动中解放出来,使生产达到“稳,准,快”。

4,能否布局PCB板行业智能工厂建设领域?

 

正业科技:根据工信部专家测算5G基站的数量4G的2倍、5G基站的成本也将超过4G的2倍,功耗是4G的3倍,总体5G投资规模将达到1.2万亿元,投资周期在8年左右,未来我国宏基站数量将达到450万个,是全球总数的一半。PCB是基站建设中不可缺少的电子材料,如此庞大的基站量,将会产生巨大的PCB增量空间。作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势,被广泛运用于现代电子产品。5G新应用将带来FPC市场新增量。

6,和深南电路合作后,目前供货如何?另外,公司的PCB南昌材料目前出货了吗?

PCB高端新材料为公司的主营业务之一,公司已在材料领域深耕多年。基于多年的技术沉淀,公司成功研制了应用于5G通讯的MPI高频挠性覆铜板,目前已实现小批量试产。

7,徐地华提到,正业是一家有梦想的企业。在徐地华的定位中,正业的目标是要成为全球化的智能检测和智能制造整体解决方案提供商,要完成“百年品牌、千亿市值”的梦想。请问公司在这个行业有什么优势吗?

 

正业科技:随着全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进,不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响,以适应下游各电子终端设备产业发展,对PCB的质量要求越来越高,PCB企业对产品质量更加重视,并对PCB仪器装备有了更大的需求,特别是关键环节所需的检验仪器和测试设备,且将在未来仍维持增长态势;且5G正式步入商用元年,可以预见PCB将迎接新一轮升级替换的需求。公司与沪电股份保持了稳定的合作关系,谢谢!

9,请问贵司PCB检测设备产值近年来直处于温和增长态势,该细分领域市场容量是否饱和?如果行业远未达到天花板,我们又该如何快速成长?

 

正业科技:公司应用于5G通讯领域的MPI挠性覆铜板已实现小批量试产,目前正在行业头部客户处进行测试验证;公司将持续推动应用于PCB领域的智能检测设备和高端加工装备创新升级,确保技术的前沿性、可靠性和稳定性,不断满足PCB行业日益增加的生产检测智能化需求,为PCB客户的5G产品量产提供有力支持。