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TPCA盘点电路板行业发展 四面向存在技术缺口

TPCA(台湾电路板协会)发布2019年台湾PCB产业技术发展蓝图,2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整,加入类载板(SLP)及COF,也跟进盘点台湾PCB在信赖度、5G材料、制造加工及设备需求等四大面向的技术缺口。 TPCA自2013年起架构台湾PCB产业技术发展蓝图,每两年定期更新调查前瞻技术与趋势。2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整,加入类载板(SLP)及COF。类载板SLP最

TPCA(台湾电路板协会)发布2019年台湾PCB产业技术发展蓝图,2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整,加入类载板(SLP)及COF,也跟进盘点台湾PCB在信赖度、5G材料、制造加工及设备需求等四大面向的技术缺口。

TPCA自2013年起架构台湾PCB产业技术发展蓝图,每两年定期更新调查前瞻技术与趋势。2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整,加入类载板(SLP)及COF。类载板SLP最初仅由苹果使用,后三星、华为等手机大厂也竞相使用,带动PCB厂商投入类载板SLP生产,另外随着三星、华为纷纷推出折迭式手机,驱动手机软板也转向COF基板,现也有愈来愈多的厂商争相投入。

在调查台湾PCB技术蓝图过程中,也跟进盘点台湾PCB产业技术缺口,包括在信赖度、5G材料、制造加工及设备需求等四大面向。TPCA表示,从现阶段技术缺口来看,各面向多数对应到现阶段5G应用,5G所带来的巨大商机,前期将先启动以基地台建置所需之硬体商机,接着为5G智慧型手机,长期则有包括汽车、工控、农业等各式5G应用所衍生之庞大商机。

对电路板厂商而言,目前以基地台所需之天线、功率放大器、机柜通讯背板之硬板需求为主,而2020年后5G手机带动之相关软板将更为可观,电路板厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外,制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求等制程能力,种种的技术缺口均等着厂商持续克服与精进。

TPCA指出,定期发布台湾电路板技术发展蓝图及归纳厂商技术发展缺口,除体现台湾PCB产业在技术的领导力,厂商亦可检视自身技术水准拉升至蓝图指标所欠缺之技术能力,而技术缺口更可供学术以及研究单位在规画未来技术发展项目之重要依据,对于促进产学技术合作,提升台湾整体电路板技术能力,具有实质效益。