2018年韩国电路板产量达3390万平方米，年降幅达3.8%
韩国PCB产值由于软板销售疲软，2018年国内PCB产值为9.8兆韩元
(年降幅达3.0%)。全球智慧手机制造增长趋缓，使得射频元件HDI基板销量降幅大于半导体PCB销量增幅，而半导体PCB销量增加，则是因存储器需求增加所致。2018年韩国电路板产量达3390万平方米，年降幅达3.8%。硬板的生产规模为2482万平方米，年降幅达3.1%。而随着射频元件需求的下跌，软板PCB产业区块下跌达9.3%
韩国PCB产值由于软板销售疲软，2018年国内PCB产值为9.8兆韩元 (年降幅达3.0%)。全球智慧手机制造增长趋缓，使得射频元件HDI基板销量降幅大于半导体PCB销量增幅，而半导体PCB销量增加，则是因存储器需求增加所致。
2018年韩国电路板产量达3390万平方米，年降幅达3.8%。硬板的生产规模为2482万平方米，年降幅达3.1%。而随着射频元件需求的下跌，软板PCB产业区块下跌达9.3%。而单位面积附加值高的半导体PCB，年增幅则为5.4%，生产量达255万平方公尺。
南韩境内市场在2018年受限于智慧手机更换周期延长与缺乏创新，造成软板销量下降，无法交出预期的成果，而业界原本高度预期会大放异彩的MSAP应用需求也低于预期。尽管全球汽车电子PCB市场有所增长，由于主要客户的销量下降，国内市场因而呈现萎缩。
另一方面，受惠于存储器的蓬勃发展，IC模块和半导体基板的销售额得以增长。此外，随着5G的出现，用于基地台通信设备的多层板需求也随之增加。
虽然可以预见智能型手机市场于2019年的萧条，但5G应用PCB和折叠式手机PCB的新需求，以及智能型手机镜头数量的增加，预期将使PCB的年销售额小幅下降至9.65兆韩元。
