三星计划2021年向半导体领域投资300亿美元创历史新高
晶圆代工需求夯、加上内存需求持续强劲，传出三星电子已告知设备商、2021 年半导体部门设备投资额有望续创历史新高纪录。
报导指出，三星在2020 年10 月公布的 2020 年半导体设备投资额（预估值）为 28.9 兆韩元、将年增 28% 创下历史新高纪录，而据多家半导体设备厂商指出，三星在去年底之前告知了 2021 年的下单计划，预估会较 2020 年增加两到三成。
三星虽称“具体金额未定”，不过若照上述下单计划进行的话、今年三星半导体部门设备投资额很有可能将高达 35 兆韩元的规模。
据报导，三星主要的投资对象为韩国的平泽工厂，该座工厂将部署内存和晶圆代工的最先进设备、陆续扩大生产规模。中国的西安工厂也将持续增产 NAND 型闪存（Flash Memory），而正扩大厂房用地的美国德州奥斯汀晶圆代工厂也将更新产线。
2020年第1到第3季，三星半导体事业的营业利益率高达27%，远高于该公司IT与行动通讯事业（涵盖手机）的12%及消费电子事业的8%，而且上季仍保持相同趋势。
强劲的现金流使三星能以超越竞争对手的速度进行投资，并在市场上升时赚进大把营收。能够尽可能快速接下客户订单，也给了三星更多空间和供应商协商价格与交货时间。
