本文是关于缓冲垫的选材指南。缓冲垫是一种用于吸收冲击、分散压力、保护接触表面的功能材料，广泛应用于电子、机械、包装等领域。常见材质包括橡胶、泡棉、软塑料及复合材料，可实现减震、防护、隔离等作用。在PCB制造中，压合缓冲垫能均匀分布压力与热量、减少铜箔压痕并提升板面质量；高端产品如Rogers BISCO®硅胶垫具备高耐温、低形变、阻燃及优异介电性能。选型需综合耐温等级、回弹性、硬度、厚度及耐化学性，确保配使用环境与成本需求。

什么是缓冲垫？

缓冲垫是一种用来吸收冲击、分散压力、保护被接触物表面的垫片或垫层，常用于工业、电子、机械、包装等领域。它的主要作用是减震、缓冲、隔离或防护，防止因碰撞、振动或压力集中而造成损坏。

常见材料有橡胶（如硅胶、丁腈橡胶）：柔韧性好，耐磨耐冲击。泡棉（EVA、PU、PE）：轻质，吸震性能佳。软塑料（PVC、TPR）：具备一定弹性和防滑效果。复合材料（橡胶+金属、泡棉+布层等）：提升耐久性或耐温性。

主要的应用有电子产品：放置在PCB与外壳之间，防止震动损伤焊点和元器件。机械设备：安装在运动部件或支撑点处，减少振动和噪音。包装运输：在易碎物品外部或内部提供缓冲保护。家具家电：防滑、防刮、防撞击。

主要特性有，回弹性：受压后能恢复原状。耐压与耐磨：能长时间承受重复冲击。耐温性：部分缓冲垫可在高低温环境下稳定工作。定制性：可根据形状、硬度、厚度、颜色等需求加工。

PCB制造中常用的压合缓冲垫？

压合缓冲垫一般是指PCB制造（尤其是多层板压合工艺）中，用于压合层叠板时放置在铜箔外层与钢板、铝板或隔离材料之间的一种辅助材料。它的主要目的是在高温高压的压合过程中均匀分布压力和热量、减少压痕、保护板面。

在PCB多层压合过程中，铜箔表面较软，若直接与压合钢板接触，容易出现：压痕，铜箔拉伤或刮花，压力和温度分布不均导致树脂流动不均，压合缓冲垫通过自身的弹性和导热特性，起到缓冲、保护、均压、导热的作用。

常见材料有，芳纶纸（Aramid Paper）：耐高温、韧性强，常用于高端多层板。耐高温纸（Press Pad Paper）：成本低，适合普通多层板。耐高温纤维布：用于需要多次压合、保护性要求高的工艺。专用复合垫：多层结构（耐热层+缓冲层+隔离层），性能稳定。

在功能特点上，缓冲保护：减少钢板或铝板与铜面直接接触产生的物理损伤。均匀受压：吸收局部压力差，保证板面厚度均匀。热传导均匀：促进压合过程中各层温度一致，减少翘曲延长模具寿命：减少钢板磨损和划伤。

应用要点，厚度选择：常见在0.25mm～0.50mm，根据层数、铜厚、压合压力选取。使用次数：部分芳纶垫可重复压合多次，普通耐高温纸一般一次性使用。清洁度：避免灰尘或碎屑，防止压痕印到板面。摆放方向：部分缓冲垫有纤维方向，需按厂家建议摆放以获得最佳缓冲效果。

全球知名品牌罗杰斯硅胶垫

罗杰斯硅胶垫一般指 Rogers 公司出品的 高性能硅胶片材或硅胶垫，主要用于电子、通信、汽车及工业领域中需要 缓冲、密封、绝缘、耐高温 的应用场景。它和普通硅胶垫的最大区别是——材料经过特殊配方和工艺优化，具备更稳定的介电性能、机械性能和环境适应性。

材料来源与特性，Rogers 是一家美国高性能材料厂商（以高频覆铜板、工程泡棉和弹性体材料闻名），其硅胶垫产品多属于 BISCO® 系列，主要特性包括：耐高温：连续工作温度可达 200~230°C，短时可耐更高温度。压缩永久变形低：长期受压后仍能保持弹性和形状。阻燃：部分型号符合 UL94 V-0 防火等级。耐候耐老化：耐紫外线、臭氧、湿气，适合户外长期使用。介电稳定性好：在高频或特殊电气环境中不易衰减性能。可定制厚度与硬度：常见厚度 0.2512mm，硬度范围 2070 Shore A。

常见应用有以下类型：

密封与防护：户外通信基站、防水箱体、LED路灯密封圈，电动汽车电池包、控制柜防尘防水密封。

缓冲减震：精密电子设备中吸收冲击和振动，PCB与外壳之间的隔离垫片

隔热与阻燃：高温烘箱、加热装置的隔热层，电气元件的防火隔离

电气绝缘：高频通信设备中的绝缘介质，电源模块间的绝缘垫片

与普通硅胶垫的差异

罗杰斯硅胶垫加工与选型注意事项，加工方式：可用模切、激光切割、水刀切割等，适配精密加工。选型因素：根据应用环境选择硬度、密度、耐温、阻燃等级。颜色标识：部分型号有颜色区分（如白、灰、红、黑等），方便生产识别。厚度公差：Rogers 出厂厚度公差严格，保证装配密封精度。

耐高温缓冲垫的热门应用？

高温缓冲垫主要用于电子制造（如热压合）、高温热处理（如玻璃、金属加工）、汽车发动机及航空零部件、工业炉门及模具保护、半导体与新能源热压工艺等场景。

常见材料及其性能特点：高温硅胶：长期耐温200至230摄氏度，弹性好、绝缘性强；氟橡胶（Viton®）：耐温250至300摄氏度，耐化学腐蚀；芳纶纸：耐温200至300摄氏度，绝缘、耐磨；云母板+硅胶复合材料：耐温500摄氏度以上，绝缘性和耐热性极佳；陶瓷纤维毡或纤维布：耐温800至1260摄氏度，隔热防火能力强；PTFE复合垫：耐温260摄氏度，耐化学腐蚀、摩擦系数低。

在选型时，应考虑耐温等级（包括长期工作温度与峰值温度）、压缩永久变形、硬度与厚度匹配，以及材料的化学稳定性和绝缘性能。

可重复使用缓冲垫？

重复使用缓冲垫的特点是耐久性强、抗压缩性能好、耐温与耐化学性优异、可清洁再用，从而在高频生产环境中显著降低耗材成本。

常见的可重复使用材料及特点：

Rogers BISCO®高温硅胶垫：耐温200至230摄氏度，可使用20至50次，稳定性和绝缘性好；芳纶纤维布：耐温200至300摄氏度，可使用10至30次，强韧耐磨；PTFE涂层玻纤布：耐温260摄氏度，可使用20至40次，防粘、易清洁；高密度耐高温橡胶：耐温180至220摄氏度，可使用5至20次，成本低；陶瓷纤维复合垫：耐温500摄氏度以上，可使用10至15次，超高耐温性能。

它们的应用场景包括PCB压合、热压模具保护、精密装配防护以及运输周转保护等。使用与维护方面，需要注意按耐温等级选型、控制压缩形变、使用后清除粉尘、树脂、油污，避免颗粒压伤产品表面。检测磨损，出现明显压痕、裂纹、硬化时及时更换，以及正确存放避免阳光直射、高湿或高温环境存放，延长寿命。避免加速老化。

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