什么是无硅离型膜
无硅离型膜是一种区别于普通硅离型膜的特殊离型膜，其表面涂布层不是常用的硅氧烷成分，而是将一种不含硅的氟化物涂布于PET薄膜表面而达到离型的效果。
PET无硅离型膜适用于FPC/PCB/HDI/CCL层压及积层线路板制造，表面采用无硅涂覆工艺，杜绝了硅油残留污染的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量、环保的产品。
产品常用有25um、38um、50um厚度规格。该离型膜具有无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体；尺寸稳定性:不会变形，保持积层板尺寸稳定，可以减少层压中铜箔的皱折；保持柔性:即使温度超过190℃，无硅离型膜仍然保持柔韧，不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一；安全环保:可以使用焚化或掩埋处理，不会产生有害气体。
剥离力选择：2g/in~600g/in。
产品厚度选择：12μm、19μm、23μm、25μm、30μm、36μm、50μm、75μm、100μm、125μm、其他厚度。
产品颜色选择：透明（C）、白色（W）、浅蓝（LB）、深蓝（B）、红色（R）、棕色（Z）、或您定制的颜色。
产品宽度选择：270mm、510mm、其他您要的宽度（100mm~2200mm）。
产品长度选择：250m、500m、1000m、或其他您要的非标准长度。
产品特点：具有优良的物理机械性能、厚度公差小、受热温度高、热收缩率低、柔韧性较好等。
瑞昌星科技是一家集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司自2006年成立以来，依托先进的研发与生产优势，为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、CCL、新能源、智能卡等众多领域，提供各类离型膜材料、功能性薄膜热压材料、压合缓冲材料、线路板辅助材料等。
