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2018年韩国电路板产量达3390万平方米,年降幅达3.8%

韩国PCB产值由于软板销售疲软,2018年国内PCB产值为9.8兆韩元 (年降幅达3.0%)。全球智慧手机制造增长趋缓,使得射频元件HDI基板销量降幅大于半导体PCB销量增幅,而半导体PCB销量增加,则是因存储器需求增加所致。2018年韩国电路板产量达3390万平方米,年降幅达3.8%。硬板的生产规模为2482万平方米,年降幅达3.1%。而随着射频元件需求的下跌,软板PCB产业区块下跌达9.3%

韩国PCB产值由于软板销售疲软,2018年国内PCB产值为9.8兆韩元 (年降幅达3.0%)。全球智慧手机制造增长趋缓,使得射频元件HDI基板销量降幅大于半导体PCB销量增幅,而半导体PCB销量增加,则是因存储器需求增加所致。


2018年韩国电路板产量达3390万平方米,年降幅达3.8%。硬板的生产规模为2482万平方米,年降幅达3.1%。而随着射频元件需求的下跌,软板PCB产业区块下跌达9.3%。而单位面积附加值高的半导体PCB,年增幅则为5.4%,生产量达255万平方公尺。

南韩境内市场在2018年受限于智慧手机更换周期延长与缺乏创新,造成软板销量下降,无法交出预期的成果,而业界原本高度预期会大放异彩的MSAP应用需求也低于预期。尽管全球汽车电子PCB市场有所增长,由于主要客户的销量下降,国内市场因而呈现萎缩。

另一方面,受惠于存储器的蓬勃发展,IC模块和半导体基板的销售额得以增长。此外,随着5G的出现,用于基地台通信设备的多层板需求也随之增加。

虽然可以预见智能型手机市场于2019年的萧条,但5G应用PCB和折叠式手机PCB的新需求,以及智能型手机镜头数量的增加,预期将使PCB的年销售额小幅下降至9.65兆韩元。