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反复用压合垫TATPADS|重复用缓冲垫
反复用压合垫TATPADS|重复用缓冲垫

反复用压合垫TATPADS|重复用缓冲垫

TATPADS 是一款芳纶与特氟龙离型布复合的压合缓冲垫,芳纶具有耐高温、反复热压的特点,特氟龙离型布具有耐高温、高强度、防粘、易剥离的特性。TATPADS 集成了 2款复合材料的优点,层压过程中,反复使用次数高的同时,依靠离型布防粘的作用,减少树脂等异物对缓冲垫的影响。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀,在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功能,广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程,是一款性能卓越的热压合缓冲材料。

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产品概述

反复用压合垫TATPADS
TATPADS 是一款芳纶与特氟龙离型布复合的压合缓冲垫,芳纶具有耐高温、反复热压的特点,特氟龙离型布具有耐高温、高强度、防粘、易剥离的特性。TATPADS 集成了 2款复合材料的优点,层压过程中,反复使用次数高的同时,依靠离型布防粘的作用,减少树脂等异物对缓冲垫的影响。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀,在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功能,广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程,是一款性能卓越的热压合缓冲材料。

反复用压合垫TATPADS1.jpg

结构原料成分产地厚度克重公差
上下面层特氟龙离型布日本0.12mm105g/M2±3%
中间层芳纶纤维NomexFibers美国2.5-4.5mm
(压合前)
1400~2300g/M2<5%
芳纶基布NomexSubstrate
(2~4层)
美国


压合工艺优势

  • 01.反复使用次数高/性价比高
    在线路板、CCL 热压合领域,用来代替普通牛皮纸,成为层压缓冲材料。在温度220℃以内的热压合工序,一般使用次数在 500 次及以上(具体根据各种压合条件应用评估确定),单次使用成本大大降低。
  • 02.均衡压力/缓冲性能好
    使用 TATPADS 可有效消除线路板在热压过程出现的空穴、内层滑移、白角和白边等现象,芳纶、无纺布、离型布的复合,使得缓冲垫尺寸稳定,有效控制板面涨缩问题。
  • 03. 不粘钢板/不掉碎屑
    TATPADS 反复压合垫使用的材料,耐高温、缓冲性、剥离性、防粘等特性突出, 热压过程,不会产生粘钢板、掉碎屑等问题,即便树脂等粘性物质接触到缓冲垫表面,也可以容易清洁,大大提高产品品质。
  • 04.易操作/效率高
    一张TATPADS 反复压合垫可以代替十多张牛皮纸,节省存储空间的同时,提高了现场工人操作的效率。

功能特性

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    厚度稳定、片状供应
  • 02
    表面平整、克重均匀
  • 03
    操作温度可达 250°C
  • 04
    良好的耐热性能,导热控制精准
  • 05
    不掉碎屑,减少层压过程的影响
  • 06
    补偿压力异常,确保层压过程中具有一致、均衡的压力
  • 07
    缓冲垫表面不粘任何物质,提高生产效率的同时,大大降低品质风险
  • 08
    环保无污染,对环境无害,符合欧盟相关法规要求
  • 09
    厚度:3.0-6.0mm(目前常规厚度 5.0mm、6.0mm) 宽度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)

产品应用

随着5G技术的广泛应用,5G天线板等5G通讯类电路板逐步开始量产。为了配合5G线路板的技术应用,高性能的LCP材料将会大量采用。我司研发生产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100,适合LCP材料300 ℃高温压合的需求,其具有良好的填充覆型能力,热尺寸稳定的金属基膜,在热压国产中起到整平、防皱等作用。REE4100各类复合材料的热尺寸稳定性好,能有效改善板面涨缩等问题。
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