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无硅离型膜RF3220|环保非硅离型膜
无硅离型膜RF3220|环保非硅离型膜

无硅离型膜RF3220|环保非硅离型膜

可以提供卷状薄膜,也可根据客户需要,提供分条、切片服务,客户不需自行切片,可以节省大量机器、人工、电力、浪费等成本。

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概述

无硅离型膜RF3220
RF3220无硅离型膜是一款高性能环保无硅离型膜,基材由改性耐高温聚酯薄膜为原料,经过配方优化,原料中加入润滑材料制膜成型而成。该款无硅离型膜在高温、高压的层压工序,具备一定能力的剥离特性。类似 TPX 材料一样,RF3220 无硅离型膜表面没有涂覆任何容易造成残留的离型物质,完全依靠薄膜自身的离型能力与软板进行剥离,因此它不会污染FPC 板面,具有环保无残留、耐温性能强、机械强度好、尺寸稳定性高的特点,在印制电路板、FPC 柔性线路板、电子电气、印刷包装、制药、胶带胶粘等领域应用广泛。
无硅离型膜1.jpg

压合工艺优势

三合一离型膜上下离型层在高温下起到隔离生产板的作用,而中间缓冲薄膜起到有效的填冲作用,对多层板﹑软硬结合板及高低落差较大的电路板起到有效的压合作用,防止分层、起泡等缺陷。

我司的三合一高温离型膜中间缓冲薄膜与上下离型薄膜边沿固定,能防止压合过程的错层滑板问题,对比单张操作,节省了大量操作时间,提高了工作效率。 同时,我司三合一产品可以有效解决市场上其他品牌易出现的侧面溢胶、漏胶问题,提升了压合产品品质,大大减少清洁成本,提高了生产效率。

特性/优点

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    性价比高:价位远低于其他无硅离型材料
  • 02
    良好的耐温性:耐温 200℃(根据应用而定)
  • 03
    机械强度好、尺寸稳定性强:减少板面涨缩问题
  • 04
    无硅、环保、无残留:减少离型剂残留带来的品质风险和处理成本

产品应用

随着5G技术的广泛应用,5G天线板等5G通讯类电路板逐步开始量产。为了配合5G线路板的技术应用,高性能的LCP材料将会大量采用。我司研发生产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100,适合LCP材料300 ℃高温压合的需求,其具有良好的填充覆型能力,热尺寸稳定的金属基膜,在热压国产中起到整平、防皱等作用。REE4100各类复合材料的热尺寸稳定性好,能有效改善板面涨缩等问题。

规格

  • 01
    厚度:25-50 UM
  • 02
    宽度:0-1300 MM
  • 03
    颜色:乳白色、透明色
  • 04
    耐温:200℃(根据应用而定)

其他:

  • 01
    可以提供卷状薄膜,也可根据客户需要,提供分条、切片服务,客户不需自行切片,可以节省大量机器、人工、电力、浪费等成本。
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