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深圳市瑞昌星科技有限公司

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REEAL高分子整平薄膜
REEAL高分子整平薄膜

REEAL高分子整平薄膜

产品厚度:12-200um(常规25um、50um)

颜色:金属白

宽幅:0-1500mm(常规1270mm,其余宽幅可商议定制)

用途:可以有效防止板面起皱、板面涨缩等问题的产生

应用行业:1、电路板 PCB/FPC 热压;2、医疗、电子、包装等


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产品概述

REEAL高分子整平薄膜
REEAL高分子整平薄膜是由高纯度铝带,经高精度扎机辊压成型。其熔点高达660℃,REEAL高分子整平薄膜具有超强的耐高温特性。在高温热压过程中,REEAL高分子整平薄膜具有出色的尺寸稳定性、覆型特性、整平性能,可以有效防止板面起皱、板面涨缩等问题的产生,广泛应用在线路板、5G等材料的高温层压工序。
铝质薄膜

性能特点

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    超高耐温
  • 02
    环保无污染
  • 03
    出色的导热性能
  • 04
    具有出色的尺寸稳定性、覆型特性、整平性能

性能数据

一般性能单位数值
热性能
使用温度
(根据应用而定)
≥350
产品规格
宽度MM0-1500
长度MM任意裁切
厚度UM12-200(常规厚度25)
标准颜色
金属白
应用领域
电路板PCB/FPC热压

医疗、电子、包装等

◆注意事项:
1.装卸搬运时应小心轻放,防止铝质薄膜褶皱变形,不得受雨淋、防止受潮;
2.应储存在清洁、干燥、无腐蚀性气体,并能防止雨、雪、潮湿空气影响的环境;
3.作业过程中应谨慎操作,避免产品的褶皱、破损等问题。并保持操作环境的干燥、洁净,防止铝箔的受潮氧化。拆包的铝箔应尽快使用,避免长时间暴露空气中氧化,影响后续的正常使用。


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