深圳市瑞昌星科技有限公司

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瑞昌星科技自2006年成立以来,为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、新能源、智能卡等众多领域,提供各类离型膜热压材料、功能性薄膜热压材料、压合缓冲材料、线路板辅助材料等。我司产品覆盖热压合各工序,为客户提供一站式层压解决方案。

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产品概述

【特价】供应日立PCB钻机QIC铜压力脚、日立机QIC铜压脚(粗/细)
瑞昌星科技自2006年成立以来,为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、新能源、智能卡等众多领域,提供各类离型膜热压材料、功能性薄膜热压材料、压合缓冲材料、线路板辅助材料等。我司产品覆盖热压合各工序,为客户提供一站式层压解决方案。
类型:压脚
品牌:Hitachi/日立
型号:RCX-YLJ-03
适用:机床
产品别名:压脚、钻机压脚
是否库存:是
是否批发:是
规格:QIC铜压力脚
适用机械:日立PCB钻机
别名:日立机QIC铜压脚

【特价】供应日立PCB钻机QIC铜压力脚3.jpg

配件事业部主营产品

PCB钻孔机/成型机用(换)刀座,钻(锣)机夹头,气缸,压力脚毛刷,压力脚,针盘(刀排),刀粒、测针器,光纤,交换台,套环及试管通条刷、各类毛刷等钻机、锣机零配件;
传感器零件:日本欧姆龙OMRON系列产品、基恩士系列、德国西门子SIEMENS产品、松下Panasonic、施克SICK;
气缸:日本SMC气动产品、金器系列;
电机:东元系列、利明系列、台创TCG系列;
PLC/变频器:ABB系列、台湾台达、三菱系列、安川系列、西门子系列、施耐德Schneider系列产品;

产品应用

随着5G技术的广泛应用,5G天线板等5G通讯类电路板逐步开始量产。为了配合5G线路板的技术应用,高性能的LCP材料将会大量采用。我司研发生产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100,适合LCP材料300 ℃高温压合的需求,其具有良好的填充覆型能力,热尺寸稳定的金属基膜,在热压国产中起到整平、防皱等作用。REE4100各类复合材料的热尺寸稳定性好,能有效改善板面涨缩等问题。
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