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PCB线路板压合用防粘PIN钉/衬套
PCB线路板压合用防粘PIN钉/衬套

PCB线路板压合用防粘PIN钉/衬套

瑞昌星科技提供自带离型功能的高精度PIN钉和衬套,主要用于线路板Pinlam 压合,大大提升了多层板的定位精度,满足了客户对于产品严格的技术要求

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产品概述

PCB线路板压合用防粘PIN钉/衬套
1、瑞昌星科技提供自带离型功能的高精度PIN钉和衬套,主要用于线路板Pinlam 压合,大大提升了多层板的定位精度,满足了客户对于产品严格的技术要求; 2、产品涂覆防粘层,在保证使用次数的前提下,能够轻松剥离流入到PIN钉和衬套上的树脂,有效解决PP流胶粘黏难以去除的问题,大大提升操作效率;
3、产品具备高质量、高硬度、高精度外,同时具有耐磨、耐用、不易形变、不易断裂的特性,其可“互换性”极强 : 客户可自行更换,而不影响原本的精度;
4、我们的防粘PIN钉有多种结构,以配合客户不同的使用工艺;
5、也可以按照客户需求,定制生产不需涂覆离型层的PIN钉和衬套。

PCB线路板压合用防粘PIN钉1.jpg

瑞昌星1.jpg

压合工艺优势

功能性离型膜的上下离型层在高温下起到隔离板面的作用,中间层薄膜起到有效的填充、阻胶作用。多层板﹑软硬结合板、软板、以及高低阶差较大的电路板,在热压合过程中,能够起到有效的缓冲、覆型、阻胶作用。三层薄膜边沿固定,能防止压合过程的错层滑板问题,对比单张操作,节省了大量操作时间,提高了工作效率。REE3100 可以有效缓解市场上其他品牌易出现的侧面溢胶、漏胶, 以及板面涨缩问题,提升了线路板压合品质,降低产品报废,提高了生产效率。

产品应用

随着5G技术的广泛应用,5G天线板等5G通讯类电路板逐步开始量产。为了配合5G线路板的技术应用,高性能的LCP材料将会大量采用。我司研发生产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100,适合LCP材料300 ℃高温压合的需求,其具有良好的填充覆型能力,热尺寸稳定的金属基膜,在热压国产中起到整平、防皱等作用。REE4100各类复合材料的热尺寸稳定性好,能有效改善板面涨缩等问题。

性能特点



标准衬套
OP-37-003/B
销钉
硬度:58-59 HRC56-58 HRC
尺寸和公差:
标准糟孔: 6.368x4.77 mm 6.35x4.76 mm
直径公差:+0.012/- 0 mm+0/-0.005 mm
宽公差:+0.0121/-0 mm+0/-0.005 mm
可提供的长度;9.5 mm19.25,32,35,38,
44,51,57,63 mm
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