兴森科技投建刚性电路板项目 上半年净利润预增165%-173%
兴森科技7月7日披露半年度业绩预告。公司预计2020年上半年盈利36,800万元-38,000万元，比上年同期增长164.83%-173.46%。
报告期内，尽管面临新冠疫情的冲击和海外市场景气度大幅下滑的负面影响，公司按照既定的战略方向推进PCB样板、IC载板的投资扩产和试生产工作，加大市场拓展力度，实现主营业务稳定发展和营业收入平稳增长。
报告期内，子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让控股子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权，已完成工商变更手续，并收到全部股权转让款，实现税后投资收益约22,638万元。扣除上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益，以及考虑海外市场下滑、新产能投放对净利润的负面影响后，公司归母净利润同比增长区间约为1.92%-10.55%。
投建刚性电路板项目，兴森科技可转债获证监会批复；
7月7日相继发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》。
公告显示，证监会核准兴森科技向社会公开发行面值总额26,890.00万元可转换公司债券，期限5年。该批复自核准发行之日起12个月内有效。
据兴森科技此前公告显示，本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过29,250.00万元，扣除发行费用后，募集资金用于以下项目:
兴森科技表示，广州兴森刚性电路板项目总投资50,443.80万元，拟使用募集资金投入29,250.00万元，项目达产后每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能，达产年收入59,513万元，所得税后内部收益率为10.21%，投资静态回收期（含建设期）为7.17年。
本次募投项目符合国家相关产业政策以及公司战略发展的需要，广州兴森刚性电路板项目投产后将扩大公司的经营规模，有利于强化公司主业、提高公司核心竞争能力，并促进经营业绩的提升。
