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【行业】PCB行业新“战局”

日韩PCB厂过去几年在一般PCB市场的地位逐渐被中系业者超越,整并或售出PCB事业的相关消息也屡见不鲜。虽然日韩业者仍然在部分高阶产品上握有一定的技术领先,但随着台系厂商持续扩大领先优势,而中系厂商大举投资扩产,并狭带着更低廉的成本优势进入市场之后,技术领先已经不足以让日韩厂商在传统PCB市场站稳脚步了。从这几年的投资动作来看,日韩厂商全面转向IC载板领域发展,可能会成为主流趋势。

日本PCB产业过去在软板市场具有呼风唤雨的地位,但后来臻鼎领头的台系软板厂全面攻占苹果供应链,且消费性电子产品市场波动性越来越强,日厂逐步退出苹果的软板供应链,转往医疗、车用等更高阶的领域发展。不过,这些应用市场现阶段确实还不成气候,以致于日系软板厂表现持续低迷,大厂旗胜(Mektron)在2020年第4季已经宣布裁员减少营运负担。


然而,撇开软板大厂旗胜及车用板大厂CMK 2020年的低迷,以IC载板作为主力的挹斐电(Ibiden)和新光电气(Shinko Electric),在ABF载板市况大热的情况下,2020年营运都有所成长,而且2家公司也都跟上趋势,这几年大幅度加码投资ABF载板,主要针对CMOS以及高速运算处理器等应用,可以预期IC载板在整个日本PCB市场的占比在未来几年将会越来越高,光是2020年的占比就大幅成长6%突破三成。


而韩系厂商虽然有本地品牌客户的加持,不像日厂在过去几年有明显的营运衰退问题,但在成本压力之下,包括LG Innotek、SEMCO以及大德集团,都在过去几年陆续宣布退出HDI或是软硬结合板市场,LG Innotek和三星电机(Semco)已经将HDI产线售出,而大德则是将HDI工厂保留半加成法(mSAP)制程,转型为FCBGA为主的载板工厂,其他韩系厂商的营运状况则处于不上不下的阶段。


韩厂转型载板除了是继续服务南韩本地强大的记忆体供应链之外,针对手机及5G传输所需的高阶BT载板更是多有着墨,2020年三星电机及LG Innotek在AiP载板及前端RF模组载板应用大有斩获,营运有相当不错的成长,2家业者也都有针对高阶BT载板持续扩产的计划正在进行当中,未来IC载板在整个南韩PCB市场的占比将有望快速突破三成大关。


过去日系以高阶技术为主,韩系以本国品牌为主的营运策略,在现今台厂全面攻占高阶市场,中厂也开始急起直追的情况下,成长的空间明显受到限缩。撇开价格本来就比较低廉的传统多层板,就连HDI、软硬结合板、软板等比较高阶的应用,市场地位都受到非常大的挑战,最后一块有成长前景,且目前对日韩业者来说还具备明显竞争力的领域,确实就只剩下载板领域。


对日韩业者来说,集中对载板继续加码,不仅有助于咬住与台系载板厂的竞争差距,同时也可以进一步设立技术门槛,拉大与中系厂商的差距,虽然中国半导体自主计划确实吸引不少中系厂商对IC载板领域大举投入资源,但起步时间晚,加上IC载板相较传统PCB更需要长时间技术经验累积的特性,使得中系厂商在IC载板领域仍然只有在部分中低阶的BT载板上有些微的竞争力,高阶产品普遍至少有3~5年甚至高长的技术差距。