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离型纸与离型膜的残余接着力

在离型纸与离型膜的结构中,硅酮是重要的功能组分,起着与压敏胶分离的作用。硅酮(Silicones)俗称硅油或二甲基硅油,分子式(CH3)3SiO(CH3)2SiOnSi(CH3)3,是一系列不同分子量的聚二甲基硅氧烷。

根据固化的不同程度,在硅油层中总存在着或多或少的硅油自由基,他们可以在基层内自由活动,迁移到硅油层的表面。

而我们常常所讲的硅油转移,则是由于这些硅油自由基从离型材料表面迁移到了与之接触的压敏胶、树脂或其他材料中,对压敏胶等材料的表现产生不良影响。

为了保证终端产品的质量,离型材料生产厂商应尽可能让硅油更完全的固化,使硅油转移率尽可能低。而对硅油固化程度以及硅油转移率的检测,除了可以用萃取、X光电子能谱等检测硅元素含量之外,我们在日常生产中采用较外简便的残余接着力的测试来对其进行监控。

残余接着力的测试可以准确反映出硅酮离型材料表面对粘合剂的影响。

残余接着强度指压敏胶面材在指定条件下与硅酮离型底材先接触,之后将其贴在标准测试板上制成标准测试片,之后在固定的剥离角度、速度下,从标准试片上将其剥离时所需要的力。而残余接着率是以百分比表示的,是将上述压敏胶面材残余粘着强度比上同一面材在不接触硅酮离型底材前提下与标准测试版贴合所产生的粘着强度的比值。

较低的残余接着力对离型材料的客户会产生极为不良的影响。在胶粘带行业,它会降低胶带的粘性,影响zui终产品的使用效果。在广告材料行业,硅油可以透过离型纸转移到面材上,影响后续的打印效果。而在复合材料行业,硅油转移到环氧树脂里会影响后续的固化过程以及zui终复材产品的力学性能,有可能酿出严重事故。

瑞昌星科技是一家集研发、生产、销售于一体的技术企业。公司自2006年成立以来,依托先进的研发与生产优势,为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、CCL、新能源、智能卡等众多领域,提供各类离型膜热压材料、功能性薄膜热压材料、压合缓冲材料、线路板辅助材料等。我司产品覆盖热压合各工序,为客户提供一站式高温层压解决方案。