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深南电路项目开工 总投资60亿元

近日,深南电路参加广东省2021年第二季度全省重大项目集中开工活动,与其他6家集成电路产业重大项目一同落户黄埔区广州开发区,以集中动工的实际行动庆祝建党百年。中航国际董事长、总经理赖伟宣,深南电路主要领导出席开工活动,并向广东省省长马兴瑞介绍广州项目规划情况。马兴瑞对深南电路勇于探索新产业高地,积极承担国家半导体封装基板国产化突破的责任表示了赞许和肯定。

据悉,深南电路将投资60亿元打造封装基板新高地。此次项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

据了解,FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件,其技术要求高、供货周期长、购买难度大,此次项目的建成,将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破,并对广州市黄埔区集成电路产业的集聚发展起到积极促进作用。