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深南电路上半年业绩出炉!

深南电路(SZ 002916)8月19日晚间发布半年度业绩报告,报告期内,公司实现营业总收入58.81亿元,同比下降0.58%;归属于上市公司股东的净利润5.61亿元,同比下降22.57%。

各大主营业务具体表现为:

一、深南电路印制电路板业务实现稳定运营,数据中心业务进展良好,汽车客户导入顺利。

报告期内,深南电路印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元,同比下降13.88%,占公司营业总收入的63.04%;毛利率25.89%。

通信领域,根据工信部数据显示,2021年上半年新增5G基站19万站,相较去年同期25.3万站下滑约24.9%,由此导致通信市场需求调整,产能利用率有所下降。公司一方面及时填入部分订单,以提升产能利用率、分摊固定成本;另一方面,积极推进其他市场开发,降低通信市场下游需求变化造成的影响。

 数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级,2021年上半年公司相关订单已逐步导入,数据中心业务营收持续提升,产品结构也实现了进一步优化,高技术难度产品出货占比持续提升。

 汽车电子领域,公司2021年上半年客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021年4季度投产。

二、封装基板业务收入保持高速增长,存储类客户开发顺利,FC-CSP产品订单增长

报告期内,深南电路封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元,同比增45.79%,占公司营业总收入的18.62%;毛利率27.93%。

报告期内,深南电路封装基板业务产能利用率一直处于较高水平,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡,若后续市场需求持续保持高位,预计有望于年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。

深南电路持续加强对封装基板业务的投入,拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

三、电子装联业务营收保持增长

电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元,同比增长14.45%,占公司营业总收入的11.46%;毛利率12.11%。公司加大业务对服务器、医疗、工控、汽车等市场的开发,有效降低通信市场需求调整带来的影响,其中医疗和汽车市场增长较为显著。