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2022年PCB 聚焦5G、车用、服务器

传统旺季到来,多项应用挹注成长动能,工研院IEK及台湾电路板协会(TPCA)预估下半年台湾PCB产值有望维持成长趋势,带动全年产值再创新高,IEK统整三大产品,包括服务器、5G智能型手机、汽车电子,会是2021下半年至2022年可持续关注的焦点终端应用。

IEK零组件研究部经理董锺明表示,今年前三季,服务器受到缺料影响、出货不顺,也影响到相关PCB厂订单,随着缺料状况缓解,递延的需求将在第四季至明年第二季涌现,尤其Intel以及AMD,预计明年下半年,均会更换新平台CPU,有利于服务器需求延续至2022下半年。


另外,随着数据流量越来越庞大,所有资料都要上传的情况下,对于网络负荷越来越大,进而推动边缘运算伺服的器需求增加,虽然边缘运算服务器的规格羽球,不像云端、资料中心一样庞大,但对于PCB业者来说是额外增加的需求。


值得关注的是,全球如Amazon、Facebook、Google等需要庞大服务器的科技大厂,跳过HP、华为、浪潮等,直接找组装厂如英业达、广达、鸿海等台厂购买白牌服务器的比例有持续上升的趋势,对于台湾服务器PCB厂来说也是正面助力。


整体来看,服务器需求持续强劲,明年有新平台出现,预期将带来更复杂的封装、更大面积或更高层数的ABF需求,或是更高层数多层板的需求,以符合更高速、更宽大的运算执行架构。


5G手机方面,董锺明表示,智能型手机一年出货量大约15亿支,仍是备受关注的主角,毕竟还没有一个终端应用的出货量高于此产品。而下半年至明年的关注重点,首要是iPhone 13的销售量,因为台湾仰赖iPhone的比重还是较高,从过去经验来看,今年从发表至年底,销量有7500万支是达到低标、超过8500万支即为高标。


而可持续关注的是5G机种的渗透率,甚至毫米波机种,虽然2020年是5G元年,但很多国家还是以sub-6 GHz为主,今年5G毫米波手机比重不到20%,明年预计提高至30%以上,规格提升、渗透率提高,对于PCB产业就有正面助力。


汽车电子方面,下半年车用芯片缺货仍是影响汽车销量的最大变量,但有在慢慢舒缓当中,展望后续,随着汽车电子化的程度逐年提高,电动车、自动驾驶的渗透率持续成长,对于PCB的需求也会提高。


董锺明表示,汽车从机械转向电子,汽车板比重也同步有所变化,2019年汽车板以多层板为主,约八成以上,2021年虽然多层板比重还是较大,但有下降的现象,HDI、软板的比重上升,预期未来电动车的趋势下,包括自动驾驶、智慧座舱,汽车有更多的运算、电源/充电系统,为PCB带来更高阶的需求,未来PCB将朝更高值化、高单价演变。

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