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分析PET无硅离型膜的产品特点

无硅离型膜是以高平整、高洁净聚酯薄膜为基材,厚度有12μ-188μ透明基材和12μ-100μ哑光基材,涂布进口无硅离型剂结合多年实践经验,研发出在市场上位于顶端的无硅离型膜。下面就讲解PET无硅离型膜的产品特点。
一、产品成分检百分百无有机硅残留,离型效果稳定,绿色环保。
二、离型膜是高端压合隔离材料,具有极高的填充型,能完全替代铜箔,PTX压板,哑光离型膜是环氧枝酯的印制线路板加工的上选,隔离材料,具有高抗拉强度和撕裂度,收缩率小,防粘离高等特性。
三、表面洁净、无刮伤,涂布均匀,无转移,收缩率小。
产品用途:无硅离型膜,用于FPC/PCB/HDI/LCL/压层及积压线路板制造,表面采用无硅涂层工艺,杜绝了硅油残留污染问题,无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高品质环保产品。 

瑞昌星科技自2006年成立以来,为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、新能源、智能卡等众多领域,提供各类离型膜热压材料、功能性薄膜热压材料、压合缓冲材料、线路板辅助材料等。我司产品覆盖热压合各工序,为客户提供一站式层压解决方案。

在广大客户的支持下,我司规模逐渐壮大。公司下设6大事业部:压合与离型材料事业部、压合与缓冲材料事业部、优品辅材事业部、设备及配件事业部、胶带制品事业部、新材料与技术事业部,为海内外客户提供更多、更优质的产品与服务。