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兴森科技2万平方米/月的IC载板处于满产状态

12月23日,兴森科技在投资者互动平台表示,广州基地2万平方米/月的IC载板处于满产状态。IC载板是芯片制造的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC载板行业需求增长的保证。珠海兴科项目正处于厂房装修和产线安装调试阶段,预计2022年3月份投产。


据兴森科技透露,公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。公司于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能,以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放


据悉,兴森科技IC封装基板与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于装修和产线安装调试阶段。


公司从2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现预设经营目标。2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金,增长25%。


Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160~170亿元,复合增长率预期为9.7%,届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金,全球市场占有率仅为4%,而国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。


IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证,受益于芯片产业链的高景气,公司目前IC封装基板订单能见度高。


兴森科技称,IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家,行业赛道好,玩家少。三星认证的通过说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可,且海外大客户的认证周期都是长达2年以上,因此预计未来2~3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩,产业链供需格局预期仍乐观。