兴森科技2万平方米/月的IC载板处于满产状态
12月23日,兴森科技在投资者互动平台表示,广州基地2万平方米/月的IC载板处于满产状态。IC载板是芯片制造的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC载板行业需求增长的保证。珠海兴科项目正处于厂房装修和产线安装调试阶段,预计2022年3月份投产。
据兴森科技透露,公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。公司于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能,以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。
据悉,兴森科技IC封装基板与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于装修和产线安装调试阶段。
公司从2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现预设经营目标。2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金,增长25%。
Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160~170亿元,复合增长率预期为9.7%,届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金,全球市场占有率仅为4%,而国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。
IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证,受益于芯片产业链的高景气,公司目前IC封装基板订单能见度高。