日本三井TPX离型膜技术参考资料
线路板三井TPX膜|原装进口日本三井TPX离型膜|三井离型膜
三井TPX离型膜 / Mitsui TPX / Opulent TPX膜
◆概述
三井TPX离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜，利用其卓越的脱膜性和耐热性，
将其作为柔性印刷基板（FPC）为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离
型材料。三井TPX薄膜用于各种离型、阻胶、填充等场合，分为单层型和多层型，并有
多种型号。根据表面外观分为光面和磨砂面，需依据不同技术要求进行选用。
◆特性/优点：
1.耐热性好：在200℃高温的情况下也可以使用，TPX的溶点在230摄氏度左右，在200
摄氏度的工艺程序中也可以使用；
2.脱模性出色：对各种材料均可剥离，表面张力小，对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性；
3.填充性佳：可与复杂的表面形状吻合（那怕是90°角），三井TPX可在约50℃的条件下软化，极易紧密的依附于复杂的凹凸形状；
4.透光性好：对比同类产品，透光性出色；
5.低污染性：不含硅胶、可塑剂等污染产品表面的物质；
6.低密度：TPX密度是0.83，比大部分薄膜产品轻，利于运输、存储。
7.环境适应性：可焚烧处理，方便客户的后续处理；
◆适用范围
1.可用于柔性印刷电路基板，硬质弯曲电路基板。
2.可用于AMC（尖端符合材料），是一种具备机械强度和耐热性的复合材料，三井TPX可
用于AMC制造工艺，可作为纤维布，碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
3.可用于密封半导体：随着IT技术的进步，如今已有许多半导体相续问世，三井TPX也
可以利用热硬化树脂密封，固化时作为脱模薄膜用。
4.在尖端技术的发展中担负重要角色的三井TPX用在制造显示器元件材料、太阳能电池元件材料、高功能橡胶片等领衔尖端技术元件材料时，可以做为脱膜薄膜或分离等，兼备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。
◆性能数据：Physical properties of Opulent
1.单层式Single-layer Type
|
TYPE |
|
Single-layer Film |
||||||||
|
Taiwan |
Japan |
|||||||||
|
Product Name |
|
X-44BR |
X-99BR |
X-44B |
X-88B |
X-88BMT4 |
||||
|
Thickness |
|
50UM |
50UM |
25UM |
50UM |
50UM |
100UM |
50UM |
100UM |
|
|
Item |
Unit |
Surface
Method |
GLOSS |
GLOSS |
GLOSS |
GLOSS |
GLOSS |
GLOSS |
Matt Both side |
Matt Both side |
|
Strength at Yield (MD) |
MPa |
JIS K7127 |
24 |
34 |
26 |
26 |
33 |
30 |
30 |
29 |
|
Softening Temp. |
℃ |
Tohcello*1 |
43 |
55 |
43 |
43 |
55 |
55 |
55 |
55 |
|
Thermaldimensional change ratio(MD) |
% |
Tohcello*1 |
1.4 |
-1.0 |
2.2 |
1.7 |
1.9 |
1.4 |
-0.5 |
-0.3 |
|
Thermaldimensional Change ratio(TD) |
% |
Tohcello*1 |
-1.0 |
0.3 |
-1.8 |
-1.2 |
-1.4 |
-1.2 |
0.3 |
0.1 |
2.多层式Multi-layer Type
|
TYPE |
|
Multi-layer Film |
|||||||
|
Taiwan |
Japan |
||||||||
|
Product Name |
|
CR2040R |
CR1012 |
CR1012MT4 |
CR1033 |
CR2031 |
CR2031MT4 |
CR2031MT6 |
|
|
Thickness |
|
120UM |
150UM |
150UM |
150UM |
120UM |
120UM |
120UM |
|
|
Item |
Unit |
Surface
Method |
Gloss |
GLOSS |
Matt Both side |
GLOSS |
GLOSS |
Matt Both side |
Matt Both side |
|
Strength at Yield (MD) |
MPa |
JIS K7127 |
23 |
20 |
17 |
13 |
22 |
21 |
20 |
|
Softening Temp. |
℃ |
Tohcello*1 |
52 |
43 |
43 |
34 |
48 |
48 |
48 |
|
Thermaldimensional change ratio(MD) |
% |
Tohcello*1 |
-0.5 |
0.9 |
0.4 |
0.8 |
0.7 |
-1.6 |
-1.6 |
|
Thermaldimensional Change ratio(TD) |
% |
Tohcello*1 |
-1.0 |
-1.2 |
-0.6 |
-0.9 |
-1.0 |
0.4 |
0.4 |
