离型膜厂家：目前我国PCB印刷电路板的工艺如何？
离型膜厂家小编只敢从个人从业经验去回答这个问题，难免有不足或者偏颇，请大家指正从线路制造的工艺角度出发。
国内的板厂有以下几个工艺：
1、全加成工艺，比如生产RF标签（在PI上直接用催化剂进行线路描画，然后PTH沉积出线路，小于line/space=100μm/100μm，报废率就会很高），很简单的工艺；
2、正片工艺，PTH→板电/一次铜→光成像→图电/二次铜→镀锡→褪膜→蚀铜→剥锡→AOI→。。。，较为低端的工艺，家电的主板基板比如冰箱基板是这样制造的，line/space〈75μm/75μm报废率会比较高。
3、负片工艺，也叫TENTIN制程，PTH→板电/一次铜镀够→光成像→蚀刻→AOI→。。。，国内板厂主流工艺，HDI以及载板，软板都用到，line/space〈40μm/40μm就很难做成功，所以这是个坎；
4、伪半加成法（MSAP），覆铜板减薄铜→PTH→光成像→图形电镀→褪膜→蚀刻→AOI→。。。，2011年起国内大部分高端板厂开始尝试学习的工艺，IC载板和高端软板用得比较多，现在发展得越来越成熟了，主要针对line/space=15μm/15μm到40μm/40μm的基板，国内知名的厂比如A公司，F公司，T公司等现在均掌握得不错了；
5、半加成法（SAP），无铜裸基板→PTH（也有的采用溅射工艺）→光成像→图形电镀→褪膜→蚀刻→AOI→。。。，此工艺属于高端工艺，设备、资金投入以及人才水平等各方面需求都很高，运用成熟的在日本有几家板厂，台湾也有，香港有，国内A公司比较成熟，其他的高端板厂，还在研发和改进中，针对line/space=5μm/5μm到15μm/15μm的基板；主要用在高端软板和载板上；
6、我只听闻但没亲眼见过的工艺，比如jet-ink，喷墨打印线路工艺；直接先用激光在基板刻出电路的凹槽，然后进行金属化和填孔、填槽的工艺。。。
至于孔大小，板厚之类的，这个无法回答。标准的提问应该是A/R比，厚径比吧。。。盲孔孔径基本是在80-120μm，也有超过150μm的，介质层厚度在40-100μm，小于40μm的也有，综合讲A/R=0.8左右的盲孔，填孔电镀才比较容易；通孔的A/R在小于8:1，一般电镀还能对付，大于这个比值，就得考虑采用脉冲电镀了。
从整个生产工艺出发，制造面临的问题有很多很多，一个环节搞不好，板子就无法制造出来，尤其是在做SAP工艺的时候，从无铜裸基材的表面粗糙度就得开始注意，更不用提后续表面处理如镍钯金的种种要求。
