封装载板离型膜有哪些性能特点？
封装载板离型膜有哪些性能特点？
封装载板，20世纪90年代中、后期，以BGA、CSP为典型代表的有机封装载板（package substrate），无论是在需求量上，还是在工艺技术上，都有了更加迅速的发展。一批具有高耐热性、低介电常数、低热膨胀系数性的基板材料出现。封装载板的工艺，也是很不容易的。其中封装载板离型膜，有哪些特点呢？又有哪些压合工艺优势呢？
封装载板离型膜的性能特点；
用于刚性、挠性线路板、HDI板、FPC板 、软硬结合板等的离型材
·颜色：乳白、哑光、透明等·离型面有双面或单面离型膜，环保无污染
·耐高温200±5°C
·表面光洁平滑，成型性能卓越、易剥离、易操作
·厚度有：25UM、27UM、30UM、32UM、36UM、50UM等
·RCX-RF离型膜不释放气体，不存在板屑、无层间胶合影响，无真空系统污染、不影响电路板表面质量
·对环境无害：不含破坏臭氧层的物质、无卤元素，符合最新欧盟ROHS要求
有优势才有商机，封装载板离型膜的压合工艺优势；
耐高温离型膜提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力，它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。
