产品概述
防粘黏耐高温离型膜REE2000
REE2000耐高温离型膜是一款高性能的离型薄膜，在产品热压过程中，具有良好的耐温性能和剥离效果，特别适合棕化板面的层压剥离，解决市场上其他离型膜热压时易碎、粘黏板面等问题。在高温、高压条件下，该款离型膜韧性好、尺寸稳定性强的特点。可根据客户产品不同的剥离要求，定制生产对应离型性能的薄膜。REE2000耐高温离型膜是一款高性能的耐温离型材料，可以替代美国进口品牌离型膜材料，广泛应用在线路板、CCL、智能卡等热压合领域。
性能特点
公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求
- 01可调的离型性能
- 02良好的耐温特性
- 03薄膜韧性好/易操作
- 04与板面易剥离
- 05热稳定性能突出
- 06X-Y轴形变极小
- 07片状/卷状供应
- 08支持打PIN孔服务
- 09环保无污染
性能数据
| 单位 | 数值 | |
| 一般性能 | ||
| 比重 | ≥1.40 | |
| 机械性能 | ||
| 拉伸强度（MD/TD） | Mpa | >100 |
| 热性能 | ||
| 使用温度（3小时） （根据应用而定） | ℃ | 200 |
| 产品规格 | ||
| 宽度 | mm | 常规宽幅1090mm （最大宽幅1320mm） |
| 长度 | mm | 任意裁切 |
| 厚度 | um | 常规厚度50um （可以定制其他厚度） |
| 标准颜色 | 自然色 | |
| ◆提供卷状离型膜，也可根据客户需要，提供切片、打PIN定位孔服务（即提供给客户的是片状、打好定位PIN孔的离型膜），客户不再自行安排切片、在离型膜上钻PIN孔等工作，这样可以节省大量成本（如：场地、机器、人工、电力、切片报废、打孔报废等费用成本）。 | ||
| 应用领域 | ||
| 电路板PCB/FPC/CCL | 应用 | |
| 医疗、电子电气、智能卡 | 应用 | |
