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2025.10
抗静电、消光与分区离型在高温离型膜中的新玩法
(一)趋势底色:更高节拍、更严洁净、更少停线2025 年,电子/显示、半导体与新能源的共性诉求是“三高一低”:高节拍、高温窗、高一致性,低停线率。量产线正经历更快的贴装/剥离速度(600–1200 mm·min)、更频繁的热循环(120–260 °C 多段)与更严格的表面洁净门槛(对喷涂/镀膜/键合极敏)。在这种背景下,传统“单功能”离型膜(只看离型力)不再够用,**抗静电(ESD 耗散)、消光(了解更多 -
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2025.10
一次离型力漂移引发的失效与修复方案
(一)故障现场:本来“轻中离型”,怎么突然撕不动了?一条手机显示模组产线在做 OCA 贴合(丙烯酸光学胶)时,原本使用的 PET 硅离型膜规格为:目标离型力 40±10 gf/25 mm(180°/300 mm·min,25 °C),热收缩(150 °C×30 min)MD/TD≤0.4%。上线两周后,车间反馈:除泡后返修难度陡增、揭膜“抽丝”与边缘起雾,自动剥离器频繁报警,被迫降速。抽检数据显示了解更多 -
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2025.10
何时从PET升级到 PI/PTFE 高温离型膜?
(一)先认清“升级”的真正触发点:不是烧到几度,而是总成本把离型膜从 PET 升级到 PI/PTFE,99% 的争论都卡在“单价变贵”。但生产现场真正关心的应是 TCO(总拥有成本):材料费用 + 返工/报废 + 停线 + 良率损失 + 清洁维护 + 人工与能耗。通常出现以下“红灯”时,PI/PTFE 的综合成本更低:① 温度×时间 超出 PET 的稳定窗(例如 ≥180 °C 且保温 ≥10–3了解更多 -
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2025.10
SMT 回流与半导体封装中的高温离型膜用法
(一)离型膜是“工艺按钮”,不是可有可无的辅材在SMT 回流与半导体封装两条产线上,高温离型膜的作用高度相似:在高温、压合与反复剥离的极端条件下,提供可控剥离、零转移、低收缩、低静电的稳定界面,避免把上游缺陷“带入”后段工序。典型痛点包括:热史冲击(回流 230–260 °C、模封/固化 150–200 °C、热压 120–180 °C)导致离型力爬升或骤降,出现“撕不动/自脱落”;低分子迁移引发了解更多 -
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2025.10
核心指标深度解析:离型力、热收缩、洁净度到底怎么测?
(一)先搭好“量测框架”:术语、单位与测试矩阵高温离型膜的量化评价,核心不在“测一次”,而在建体系。建议把指标拆成三层:1)功能层面:离型力(含曲线平顺性/峰谷差/温敏性)、热收缩与翘曲、洁净度(颗粒/条纹/针孔/雾影)、低迁移(残留/析出)、静电(表面电阻/衰减时间)。2)过程层面:贴合压力/速度、养生时间(dwell)、剥离角度与速度、热史(温度×时间×次数)、环境(温湿度、洁净度、静电)。3了解更多 -
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2025.10
涂布、辊压到叠片的高温离型膜选用策略
(一)从工艺链出发:锂电的“高温+洁净+张力”三重约束锂电极片制造与装配并不是一条单一工序,而是“涂布—干燥—辊压—分切—模切—叠片/卷绕—装配与封装”的长链条。离型膜贯穿其间,角色包括:涂布段的临时载体/防粘隔离、辊压段的隔热防粘垫片、分切/模切的转移与废料排出、叠片段的定位与防粘、封装段的热封隔离与治具防粘。锂电对离型膜的三大特殊约束是:①温度:干燥炉、辊压预热、叠片热压/极片整形、软包热封等了解更多 -
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2025.10
OCA、偏光片与 FPC的高温离型膜最佳实践
(一)场景画像与痛点:从“辅材”到“良率按钮”在电子/显示制造里,OCA 光学贴合、偏光片制程、FPC 压合/阻焊/补强三条产线对离型膜的要求既相似又各有侧重:共同点:需要稳定的离型力曲线(不忽轻忽重)、可预测的耐温(短时/长时)、低热收缩(定位不漂)、洁净与低静电(减少微粒和放电);一旦失控,就会带来气泡、位移、雾影、起皱、残留、喷涂/镀膜缩孔等典型不良。差异点:OCA以短时中温(多段加压/除泡了解更多 -
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2025.10
避免残留与“硅污染”:高温离型膜工艺避坑清单
(一)先认清“两大杀手”:残留与硅污染到底怎么来的前者指剥离后胶面或被粘面上出现离型层/低聚物/微粉残留,表现为失粘、雾影、起泡、附着力下降;后者指有机硅低分子(如环状硅氧烷)迁移到下游工序的功能表面,引发喷涂缩孔、印刷脱墨、镀膜“鱼眼”、金属化/键合不良。二者的根源通常来自三类因素:①化学相容性错配(用硅离型去剥硅胶或低表面能胶,或交联度不足导致溶胀/转移);②热史与机械史失控(温度/时间/压力了解更多 -
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2025.10
硅离型 vs 氟硅 vs 无硅:不同胶系如何匹配高温离型膜?
(一)为什么要分“硅”“氟硅”“无硅”:从胶黏剂出发高温离型膜的离型层化学本质,决定了它与不同胶黏体系的相容性、离型力稳定性以及热老化后的转移/雾影风险。生产线上最常见的压敏胶有三大类:丙烯酸系、橡胶系与硅胶系;此外,在模压、层压、热固化等工艺里还会遇到环氧/聚氨酯/有机硅等结构胶/光学胶。粗略规律是:有机硅离型层对丙烯酸与橡胶胶适配性最好;当被剥离的是硅胶或低表面能(LSE)胶时,氟硅离型层更稳了解更多 -
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2025.10
高温离型膜选型全指南“从 PET 到 PI,一文搞懂耐温与离型力”
一、为什么“选对”比“选贵”更重要高温离型膜看似是一层“可撕可丢”的辅材,实则左右着贴合、热压、固化、回流、层压等关键工序的良率与节拍。选型不当最常见的失效有:剥离不顺导致位移、翘边;离型层转移或雾影造成胶面失粘;热收缩过大带来尺寸飘移;静电影响导致吸尘、击穿或不良放电;以及高温后离型力漂移、批间波动放大等。相比直接提升材料等级,“选对”意味着在真实热史与胶系匹配下,把耐温、离型力、尺寸稳定、洁净了解更多 -
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2025.10
2025工艺趋势:高温压合缓冲垫压缩/回弹与层压一致性
01、为什么“压缩/回弹”决定一致性进入 2025 年,HDI/多层板的介质更薄、铜面率更极端、快压曲线更陡,产线对“一致性”的定义也从单一厚度公差,扩展到胶化区层间温差 ΔT、接触压力离散度、对位应力、孔旁回补与外观缺陷率的综合稳定。高温压合缓冲垫被反复证明是“窗口放大器”,但真正把它与“一致性”牢靠绑定的,是压缩/回弹这两个动力学特征:它们决定了 Pad 在热压周期内像“可调弹簧+粘性阻尼器”了解更多 -
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2025.10
高温压合缓冲垫表面质量提升
1、问题的“真实样子”:缺陷不是单点,而是链条这家工厂的柔性板(FPC)高温压合缓冲垫工段,连续两个月被“表面缺陷”拖住:切边时拉丝、压后雾面/麻点、局部粘连发黏、偶发气泡与脏污印。产线人员最初从配方与曲线下手——降升温斜率、延长均热、提高压力——却出现了节拍变慢而缺陷仍不稳的尴尬。我们把全链路拆解后发现:一是界面洁净不足;二是压力峰值集中;三是热前锋推进失序。与其“拉满曲线”,不如把链条在源头解了解更多