缓冲类材料

反复用压合垫TSTPADS|重复用缓冲垫

更新时间:2018-08-16 15:30:28点击次数:1011次
相关介绍
反复用压合垫TSTPADS|重复用缓冲垫


◆ 概述: 

TSTPADS 是一款芳纶与中间硅胶层复合的压合缓冲垫,芳纶具有耐高温、反复热压的特点,硅胶具有耐高温、高强度、缓冲性能好、尺寸更为稳定的特性,TSTPADS 集成了 2 款复合材料的优点,层压过程中,反复使用次数高,大大降低单次使用成本。TSTPADS 反复用压合垫材质均匀,在热压过程中能够准确控制热传递、均衡压合产品表面上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功能,广泛应用在线路板、CCL 等热压合制程,是一款缓冲性能好、性价比突出的热压合缓冲材料。 

 
表层芳纶编织布(米白色,上下两层),第二层芳纶无纺布(白色,各含一层基布),中间层硅胶(黑色,3 层),玻璃纤维布(白色,2 层,嵌于硅胶内)。

◆ 压合工艺优势: 
1.反复使用次数高/性价比高 
在线路板、CCL 热压合领域,用来代替普通牛皮纸,成为层压缓冲材料。在温度 260℃以内的热压合工序,一般使用次数在 500 次及以上(具体根据各种压合条件应用评估确定),单次使用成本大大降低。 

2. 均衡压力/缓冲性能好 

使用 TSTPADS 可有效消除线路板在热压过程出现的空穴、内层滑移、白角和白边等现象,芳纶、无纺布、硅胶层的复合,使得缓冲垫尺寸稳定,有效控制板面涨缩问。

3. 不粘钢板/不掉碎屑 


TSTPADS 反复压合垫使用的材料,耐高温、剥离性、材质强度等特性突出, 热压过程,不会产生粘钢板、掉碎屑等问题,大大提高产品品质。

4. 易操作/效率高 
一张TSTPADS 反复压合垫可以代替十多张牛皮纸,节省存储空间的同时,提高了现场工人操作的效率,除了次数框记录热压使用次数外,开发的二维码,更加方便客户自动线流水化作业,大大提高生产效率。  

◆ 功能特性 
★厚度稳定
★表面平整、克重均匀
★操作温度可达 250°C  
★良好的耐热性能,导热控制精准
★不掉碎屑,减少层压过程的影响
★补偿压力异常,确保层压过程中具有一致、均衡的压力
★热压过程不粘钢板,提高生产效率的同时,大大降低品质风险
★环保无污染,对环境无害,符合欧盟相关法规要求
★厚度:3.0-6.0mm 宽度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) 长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工) 
★克重:650g/㎡,可以片状供应