缓冲类材料

压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫

更新时间:2016-02-20 11:30:01点击次数:2004次
相关介绍

压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫



VIPADS是一款纸纤维的压合垫,可以代替美国进口白色纸质缓冲垫,专为软硬结合板、高层PCB电路板、金属基电路板、FPC柔性线路板等压合工艺而设计。在热压过程中准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力,从而起到压力均衡、导热缓冲的功能,是一款性能卓越的热压合缓冲材料。


◆压合工艺优势:

1.升温控制精准

VIPADS使用时其结果完全可以预测和重复,该产品具有均匀的纸纤维分布、严格控制的厚度和重量规格,能够确保在层压过程中导热控制精准。

2.压合压力均衡分布

使用VIPADS可消除热压过程出现的空穴、内层滑移、白角和白边等现象, VIPADS压合缓冲垫也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移,并减轻低压时半固化片所出现的起泡问题。

3.三维成型效果好

VIPADS在PCB线路板、软硬结合板以、散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造过程中,能够改善空穴填充和胶流量控制的效果。同时,VIPADS能够消除导致FPC柔性线路板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的现象、以及 X-Y-Z 轴方向上的应力。

4.改善高、低压区压力,达到均衡压力的效果

VIPADS压合缓冲垫与功能性离型膜REEPLUS的组合,使板表面均衡地分布压力的同时,使压力沿Z轴方向产生作用。由于VIPADS具有压力均衡的特性,使高、低压区同时具有相等压力,从而提升线路板层压品质。


◆功能特性

★性能大大优于其他纸类对手

★多年以来得到广大厂商认可

★自主研发,代替美国进口品牌产品

★产品表面平整、厚度均匀

★操作温度可达230°C(根据应用而定)

★良好的耐热性能,导热控制精准

★低纤维灰尘,减少层压过程的影响

★补偿压力异常,确保层压过程中具有一致、均衡的压力

★不含树脂合成物或填充物,不含硫磺物、无味、不含溶剂

★低含水率,不释放污染物,不会对真空系统有害

★环保无污染,对环境无害,适合再用作制浆、垃圾堆填或焚烧等处理

★厚度:0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)

宽度:0-1500mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)

长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)

★片状供应,也可为客户提供PIN孔加工服务,这样可以为客户节省大量成

本(如:人工、场地、机器、电力、孔位不精准、打孔报废等费用成本)